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2026-03-14证券之星消息，托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(简称：托伦斯)拟在深交所创业板上市，募资总金额为11.56亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。募集资
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2026-03-14当前国内半导体产业步入稳步发展阶段，核心零部件作为产业链上游关键支撑，其技术迭代、供应链协同、国产化推进等议题，始终是行业从业者关注的重j6股份有限公司
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2026-03-14当前国内半导体产业步入高质量发展阶段，核心零部件作为产业链上游关键支撑，其技术突破、供应链协同、国产化推进等议题，成为行业从业者高度关注的核心。对于企业
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2026-03-14在全球半导体产业的浪潮中，有这样一家中国企业，它从浙江宁波起步，用二十年坚守攻克了“卡脖子”技术，从无到有、从弱到强，打破了国外巨头对半导体核心材料的长
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2026-03-14当下半导体产业加速迭代，核心零部件作为产业链上游关键环节，直接关乎设备稳定性、制程精度与供应链自主可控进度，无论是企业技术研发、市场拓展，还是行业人脉对
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2026-03-142026 年，半导体产业正处于技术迭代与产业链协同的关键阶段，核心零部件作为产业发展的基础支撑，其技术突破与供需对接直接影响着行业整体进程。在这样的产业
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2026-03-14天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白