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　　半导体封装模具从功能上分为：封装（Molding）、切筋（管脚分离）（Trimming)、弯形(Forming)等;生产操作上分为：手动模具和自动模具；

　　半导体后道封装自动化设备。我司成熟的产品为：引线框架自动上料及预热设备（Auto Loader)、自动切筋及弯形设备（Auto Trimming & Forming)、去残胶设备等。

　　模具中核心部件需要定期更换，如型腔条（Cavity Bar) 流道（Runner Block) 浇口（Gate Block) 及Pot & Plunger等等。

　　我司生产的自动化设备及模具，用于芯片封装的后道工序。这里是使用我司设备及模具加工后的部分产品照片。

　　填充过程中EMC流动非常顺畅平衡，每腔流动速度大体一致。流道与浇口设j6国际计合理。

　　填充过程中EMC流动非常顺畅平衡，每腔流动速度大体一致。流道与浇口设计合理。