狭义的半导体设备零部件是用于制造半导体设备的直接零部件，广义的半导体设备零部件还包括晶圆厂用于制造芯片流程中的替换零部件。根据芯谋数据，2020 年中国大陆 12 英寸和 8 英寸晶圆厂用于制造芯片流程中的替换零部件的采购额超过 10 亿美元。根据 IC Insight 数据，2018~2022 年，中国大陆晶圆制造产能从约 108 万片/月（折 12）增长至 182 万片/月（折 12），期间年均产能约145 万片/约（折 12）。根据 JW Ij6股份有限公司nsight 数据，2022~2026 年，中国大陆仅 12 英寸晶圆厂的年均新增产能就达到 40~50 万片/月。我们预计到 2026 年底，中国大陆晶圆制造产能有望超过 340 万片/月（折 12）。对应的，我们预计 2020~2026 年，中国大陆晶圆厂用j6股份有限公司于制造芯片流程中替换零部件的采购额也将从 10 亿美元增长至 19 亿美元左右。 半导体设备零部件赛道多，分类细
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