s2、将毛坯料(4)送入cnc数控加工中心，使用虎钳夹持毛坯料(4)，在毛坯料(4)顶端粗加工出工艺站脚(5)；
s3、翻转毛坯料(4)，使工艺站脚(5)位于毛坯料(4)底端，使用虎钳夹持工艺站脚(5)；
s6、使用定位销与螺栓将工艺站脚(5)固定在专用辅助治具上，此时半成品圆弧板(9)处于自然状态，将工件送入cnc数控加工中心，一体成型工件外形及特征工位，得到产品零件(1)；
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述步骤s4中在粗加工半成品圆弧板(9)时，需要预留1.5mm的余量。
3.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述零件(1)的顶端及侧面边缘处均做圆角处理，所述零件(1)的上端面开设有若干凹槽(2)，所述凹槽(2)内部钻有安装孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述工艺站脚(5)的表面开设有若干通槽(6)，所述工艺站脚(5)表面开设有与定位销相对应的定位孔(7)，以及与螺栓j6国际相对应的螺纹孔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述步骤s8中零件(1)在精加工后，需要喷涂保护涂层，具体包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述保护涂层按照重量份数计包括如下组分：20-40份的聚醚改性环氧树脂、1-5份的钛白粉、1-3份的纳米二氧化硅、1-3份的纳米二氧化钛、5-7份的锆英粉、1-5份的硅藻土、10-20份的聚醋酸聚乙烯、10-20份的聚乙烯醇、20-40份的乙醇、50-90份的水。
7.根据权利要求5所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述步骤b中的零件(1)加热后表面温度为40-60℃，所述步骤d中的烘干温度为70-80℃，烘干时间为10-20min。
8.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述步骤s8中的精加工具体包括车圆角、磨削、抛光。
本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺，具体包括如下步骤：S1、挑选合适的备料，使用锯床加工成合适大小，得到毛坯料；S2、将毛坯料送入CNC数控加工中心，使用虎钳夹持毛坯料，在毛坯料顶端粗加工出工艺站脚；S3、翻转毛坯料，使工艺站脚位于毛坯料底端，使用虎钳夹持工艺站脚；S4、对毛坯料进行粗加工，得到半成品圆弧板；S5、对工件进行热处理，消除应力；本发明具备加工简单，投入成本低，避免重复定位，材料费用低,良率稳定，生产效率高，适用于批量加工等特点。