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　　国家知识产权局信息显示，上海立伟佳机械有限公司申请一项名为“一种调节式半导体材料研磨设备及研磨方法”的专利，公开号CN121403225A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种调节式半导体材料研磨设备及其使用方法，涉及半导体研磨技术领域，其由机座及其上方的光纤夹盘组成，所述机座内设置有研磨盘主架。本发明中针对现有的光纤研磨机中存在的问题作出如下改进：1、设置多个研磨盘，每个工序对应一个研磨j6国际盘，分别为粗粒度研磨片、中粒度研磨片、细粒度研磨片和超细粒度研磨片；2、基于改进1，采用可调式自动化切换研磨盘的方式，依次实现研磨片从粗到细，该过程中无需人工参与，避免因频繁的更换研磨片以及更换研磨片过程中清理研磨盘的过程，从而加快研磨进度，同时各自工序对应各自研磨盘，不存在共用研磨盘的情况，也避免因清理不充分，影响下一工序生产的问题。

　　天眼查资料显示，上海立伟佳机械有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立伟佳机械有限公司j6国际专利信息3条。

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