今天分享的是：2026年半导体设备行业报告：AI驱动新成长，自主可控大时代
半导体设备行业正迎来新一轮发展机遇。近日，业内发布的2026年行业策略报告显示，在人工智能技术的强劲驱动下，全球半导体市场于2025年创下历史新高，预计2026年将继续保持增长态势。与此同时，国内半导体产业链的自主可控进程不断深化，为设备领域带来了广阔的结构性机会。
回顾2025年，半导体设备行业整体表现亮眼，相关指数显著跑赢大盘，行业估值处于历史较低水平。前道设备营收保持快速增长，而后道设备则呈现爆发式增长，净利率提升明显，行业景气度持续高企。国内晶圆厂产能利用率回升，扩产意愿增强，叠加人工智能对高端存储的强劲需求，共同推动了设备市场的向上发展。
行业增长的核心驱动力来自多方面。人工智能的快速发展催生了对于高性能计算和存储芯片的庞大需求，特别是高带宽内存（HBM）和先进存储技术，带动了刻蚀、薄膜沉积等关键设备的需求激增。全球主要云计算服务提供商持续加大资本开支，为半导体设备市场提供了长期且稳定的增量空间。在这一背景下，存储芯片有望进入“超级周期”，相关设备公司迎来发展良机。
在技术突破与国产替代方面，国内产业链取得了显著进展。报告指出，光刻机作为芯片制造中最复杂、国产化率最低的环节，有望在2026年实现重要突破，从而带动核心子系统与零部件产业链的协同发展。此外，随着半导体工艺向更先进制程演进，原子层沉积（ALD）技术从辅助工艺升级为核心工艺，在3D NAND、GAA晶体管等前沿领域应用广泛，国内厂商正迎来宝贵的替代窗口期。先进封装技术则通过系统级集成，成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，为国产设备商提供了广阔的切入空间。
国内半导体设备厂商在多个关键环节持续发力。北方华创、中微公司、拓荆科技等平台型及细分领域龙头企业，在刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）等设备上不断实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度持续提升。随着国内晶圆厂加速扩产，尤其是先进逻辑与存储产能的共振扩张，对国产设备的验证和导入机会显著增多，国产化率有望进一步提升。
综合来看，人工智能的算力需求与产业链的自主可控趋势，共同构成了半导体设备行业未来成长的双引擎。尽管面临外部环境的不确定性，但国内市场的内在需求、技术积累与政策支持，为行业内的领先公司创造了结构性的发展机遇。行业正从成熟制程向先进制程稳步迈进，在多个“卡脖子”环节寻求突破，一个属于中国半导体设备产业的“大时代”正在开启。