从业绩亮眼的细分龙头，到手握大额订单、加速扩产的设备厂商，再到具备巨大国产替代空间的细分赛道，
设备行业迎来业绩爆发期。（300604.SZ）预计扣非净利润同比增长超139%，奥来德（688378.SH）更是交出了扣非净利润同比增长预计超2367%的惊人成绩单。受益于AI算力需求爆发、存储芯片扩产以及国产替代加速，半导体设备行业维持高景气周期。上半年，中信半导体设备指数涨幅达122%，个股表现更是可圈可点。然而，在大幅上涨之后，多家公司大股东密集减持，估值过热风险值得警惕。业绩预告密集披露
和奥来德本次业绩大幅增长，主要得益于公司前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。长川科技专注于集成电路测试设备领域，以自主研发的产品实现了测试机、分选机部分进口替代。公司近年重点开拓了覆盖Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。
奥来德的表现则更加亮眼，公司预告显示，2026年上半年预计实现扣非归母净利润1.05亿元—1.25亿元，同比增幅高达2366.53%—2836.34%。
显示领域，主要为有机发光材料、其他功能材料以及蒸发源设备，据公司2025年年报披露，公司核心发光材料完成多轮技术迭代，产品性能与稳定性达到行业先进水平，已在多家主流面板客户完成导入与验证，形成自主化、规模化供应能力；HB材料获得客户正式选用，部分细分材料进入客户体系并实现量产，产品矩阵持续完善，全面覆盖中高端应用场景。封装及PSPI材料已完成新客户测试，下游布局逐步完善，预计2026年将实现稳定放量。目前，公司六代线蒸发源产品成功中标客户的产线改造等项目，并保持稳定批量供货，市场占有率持续领跑；八代线蒸发源产品成功中标京东方B16高世代产线项目并顺利完成交付验收，实现高世代线设备规模化商用的重大突破。前道核心设备商订单饱满
先进封装等半导体前道核心设备领域同样需求旺盛、订单充足。半导体产业资本开支核心投向为设备采购，据华泰证券
预测，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，同比大幅增长103.3%，全球晶圆厂资本开支的大幅扩容，将直接传导至上游设备端，带动半导体设备行业需求持续释放。下游新兴产业爆发式需求，是设备行业景气上行的核心
之一。北方华创5月15日公开表示，2026年—2027年国内半导体设备行业整体资本开支将维持高位运行，整体处在景气扩张区间。其指出行业高景气核心源于两大主线：一是下游新兴应用需求爆发，AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛，二是国产化替代加速推进，国产设备的验证广度和导入深度均显著加快。从细分领域增速来看，存储、先进逻辑和先进封装均保持快速增长，成熟逻辑、功率及特色工艺领域设备需求保持稳健。在资本开支扩容及下游扩产需求加大的双重推动下，国内半导体设备国产化率持续提升。
华泰证券测算，通过对比海外六大设备企业中国区营收与国内主流A股设备厂商收入，2026年一季度国内半导体设备国产化率达27%，同比提升12个百分点，国产化替代进程大幅提速。随着本土龙头企业技术持续突破、产品快速落地，国内核心A股设备公司合计营收预计将从2025年的854亿元增长至2028年的1793亿元，年化复合增速约28%，显著跑赢全球行业平均水平，利润增长弹性更为突出。此外，当前全球晶圆厂集中扩产导致海外设备厂商产能紧张、交付周期延长，为国内本土设备企业替代进口、抢占市场份额创造了绝佳窗口期。国内
头部企业持续加码扩产，为国产设备、材料及封测产业链带来持续增量。据梳理，长鑫科技于2025年底拟定295亿元募资计划，资金将重点用于量产线技术升级、DRAM工艺迭代、存储器核心技术研发等核心项目，预计2026年旗下三厂产能将实现全面达产；长江存储三期项目建设持续提速，2026年初已完成洁净厂房设备进场安装，年内有望实现量产落地。同时，两大存储龙头IPO进程有序推进，未来扩产规划确定性极强，中长期产能规模将实现大幅跃升，持续带动国产半导体设备、核心材料、封测服务全产业链订单扩容，增厚产业链整体营收与利润水平。在此背景下，以华海清科
（688120.SH）为代表的细分赛道头部企业顺势开启产能与业务扩张。公司拟通过定向增发募集不超过37.95亿元资金，专项用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产项目。截至2026年5月31日，公司各类产品及配套服务在手订单规模达79.09亿元，较2025年末大幅增长31.91%，订单储备充足。
中芯国际、华虹公司等企业的大部分产线端验证，在手订单及意向订单规模远超项目建成后的产能规模。基于公司经营基本面，
6月24日上调华海清科业绩预测，并维持“强烈推荐”评级。机构认为，公司持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，在手订单饱满，业绩有望实现高速增长。测试机成典型红利赛道
热门半导体设备赛道并不局限于前道设备，后道封测设备的价值已被资本发掘，典型的便是测试机。目前国内厂商已在功率器件测试机、模拟测试机等领域实现较高国产化率，其他类型的测试机仍需开辟市场。具体而言，SoC芯片与先进存储芯片
AI芯片需求增加的影响，2026年全球存储和SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。
在研报中指出，存储测试机市场由爱德万（市场份额61%）和泰瑞达（市场份额24%）主导，国内国产化率仅8%—10%，显著低于其他测试设备细分赛道，是半导体设备自主可控的重要短板。当前，AI算力需求大增，催生市场对HBM（高带宽存储器）的需求，HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移，测试道数由传统DRAM（动态随机存取存储器）的3道–4道提升至15道以上，使得存储测试机需求约为传统DRAM的5倍–6倍。东吴证券
认为，过去全球存储市场主要由海外厂商主导，国产设备商缺乏足够的验证场景和数据积累机会。随着国内存储厂持续扩产，以及DDR5、HBM等高端产品加速迭代，国产设备商有望更深度参与客户研发、验证及量产全过程，在产品迭代和良率爬坡过程中持续积累数据与经验，逐步建立自身的平台和技术壁垒，最终实现存储测试机国产替代。
据Wind显示，2026年1月5日至7月6日期间，中信半导体设备指数（CI005541.WI）区间涨幅达122.34%，多家公司股价创新高。
金海通（603061.SH）和富创精密（688409.SH）的区间涨幅分别达338%和266%，涨幅居前，长川科技和中微公司也有不错的表现，区间涨幅分别达200%和130%。面对股价大幅上涨，多家公司的大股东宣布实施减持计划。金海通
上半年股价频繁异动，公司持股5%以上股东宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）、南通华泓投资有限公司分别于2026年4月9日、2026年5月21日披露了减持股份计划，其中，旭诺投资因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过180万股股份，不超过公司总股本的3.00%，减持在2026年4月30日至7月29日期间进行；南通华泓因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式减持公司合计不超过87万股股份（即总股本的1%），减持在2026年6月12日至9月11日期间进行。
、先锋精科、胜科纳米等均出现了大股东减持的情形，减持途径包括二级市场交易、询价转让等。
的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）（文章来源：证券市场周刊）