奥芯明半导体设备申请固晶设备及其工作方法专利提升机械臂将晶片放置在基板上的精确度
栏目:行业资讯 发布时间:2026-04-13
   国家知识产权局信息显示,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司申请一项名为“固晶设备及其工作方法”的专利,公开号CN121793700A,申请日期为202

  

奥芯明半导体设备申请固晶设备及其工作方法专利提升机械臂将晶片放置在基板上的精确度(图1)

  国家知识产权局信息显示,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司申请一项名为“固晶设备及其工作方法”的专利,公开号CN121793700A,申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示,一种固晶设备及其工作方法,其中固晶设备包括:晶片台,晶片台具有第一承载面用于承载晶圆,晶片台可带动晶圆移动以将晶圆的若干晶片依次移动至晶片拾取位;基板台,基板台具有第二承载面用于承载基板,基板台可带动基板移动以将基板上的若干晶片粘接位依次移动至晶片放置位,第一承载面和第二承载面中至少1者相对于水平面倾斜设置;旋转臂组件,其机械臂旋转操j6国际作以对晶片进行转移。第一承载面和第二承载面中至少1者相对水平面倾斜设置,使得基板台为晶圆的放置与移动提供避让以及缩短晶片转移至基板的路径,使得机械臂的长度可以有效的缩短,以此提高机械臂的刚性,进而提升机械臂将晶片放置在基板上的精确度、以及晶片的转移效率。

  天眼查资料显示,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本71400万人民币。通过天眼查大数据分析,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司共对外投资了1家企业,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可3个。

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