半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中最为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件的主要类别包括金属件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等。
根据中金企信最新市场调研数据显示，2024年全球半导体零部件市场预期规模为542亿美元，2025年预计达到613亿美元，其中，中国大陆半导体设备零部件市场2024/2025年市场规模预计分别为187/211亿美元。
由于半导体零部件高度细分、技术壁垒高的特点，行业进入门槛较高，国产化进展较快，部分产品已实现批量替代并进入国际市场。高端陶瓷件仍由日本厂商垄断，是国产替代的重点方向。目前国内主要为有富创精密、珂玛科技、先锋精科、江丰电子等。
未来半导体设备零部件厂商将持续深耕既有优势工艺领域，并通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，实现由供应单一零部件向提供具备部分半导体设备核心功能的模组产品及服务的转变，从而提升自身核心竞争力与客户黏性。
国产化率报告的战略意义在于实现产品的国产化替代，构建安全可控的产业体系，国产化率报告扮演着至关重要的角色，为产品的技术水平、安全性和可靠性提供权威评估，助力产业高质量发展。近年来，国家出台了一系列政策支持产业发展，推动各行业加快国产化替代步伐，在政策和市场的双重驱动下，国产化替代已经从单点突破走向全面推进。
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