上证报中国证券网讯3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举行。展会期间，股份有限公司（简称“凯世通”）正式发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing360中束流离子注入机两大系列新品。
本次两款产品发布后，凯世通离子注入机覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物、IGBT及SOI材料等多元应用场景，将为国内先进工艺芯片制造与宽禁带等产业化发展，提供关键设备支撑。
记者注意到，先导科技集团（为控股股东）旗下元创精密也亮相本次展会，与凯世通联袂展现在半导体设备与核心零部件领域的技术突破与产业化成果，彰显“材料-芯片-核心零部件-系统”的产业链协同优势。
对于Hyperion先进制程大束流离子注入机，凯世通介绍，该系列瞄准先进制程逻辑芯片、先进存储（DRAM、3D NAND）等高端芯片制造需求，通过搭载自主核心模块，实现性能指标对标进口主流设备，为先进制程离子注入工艺提供全方位的定制化解决方案。
作为凯世通的另一款装备力作，iKing360系列中束流离子注入机聚焦窄线宽、高精度掺杂、低污染控制等核心客户需求，实现能量控制性能、角度控制、高温适配及量产通用性等多项关键技术突破。设备可满足各类主流工艺要求，可覆盖部分高能机工艺，产能较传统中束流设备提升30%以上，同步适配6英寸、8英寸工艺。
一个需要提及的背景是，离子注入机是先进制程芯片制造的核心工艺设备。当前全球离子注入机市场仍高度集中，美国应用材料（AMAT）、亚舍立(Axcelis)合计占据约90%的市场份额。产品机型方面，低能大束流离子注入机是市场需求最大的机型，占整体市场份额约60%。
而随着芯片制造向先进节点持续演进，离子注入工艺面临低能超浅结注入兼顾精度与产能、大束流高产能与低能控制平衡、提升离子束角度均匀性以减少非线性发散、颗粒污染控制等四大关键挑战，对设备能量控制、束流稳定性、角度精度提出极致要求。
凯世通介绍，在高精度角度与能量控制方面，iKing 360精准调控离子束平行度与发散角，达到先进工艺对离子注入角度重复性的严苛标准；支持高温/极低温注入，可保障晶圆稳定与温度均匀，同时优化通道注入效应，满足碳SiC、GaN（氮化镓）等宽禁带半导体要求。
对于连出两款新品，凯世通表示，公司依托先导科技集团的深厚技术积淀，构建了全链条自主研发体系，大幅加快了产品研发。此次新品发布，也标志着凯世通在先进离子注入设备领域实现关键突破。
资料显示，先导科技集团于1995年成立，是全球领先的泛半导体高端材料、器件、模组、系统研发与制造企业，拥有全国唯一国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站、先导中央研究院等国家级创新平台，以稀散金属核心优势为材料提供全链条支撑。
作为旗下子公司，凯世通聚焦离子注入领域深耕突破，打造半导体离子注j6股份有限公司入机整机、零部件、材料、服务一站式解决方案，搭建全工艺测试验证平台，实现从核心部件到整机系统的自研，为行业客户提供全方位、全周期离子注入技术服务，其产品已通过国内主流晶圆厂商严苛验证，实现了规模化量产应用。
凯世通表示，未来将持续依托先导科技集团垂直一体化优势，以离子束技术为核心，迭代升级全系列产品，完善j6股份有限公司一站式服务生态，深度协同产业链上下游开展联合创新，持续提升国产离子注入设备的技术竞争力与市场占有率。