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【行业资讯】
2026年中小企业“一月一链”综合赋能半
2026-03-22
央广网北京3月20日消息(记者 邹煦晨)3月19日下午,2026年中小企业“一月一链”综合赋能活动半导体专场在武汉基金产业基地举办。 本次活动由武汉市
【行业资讯】
引进企业+举办活动四川各地全力以赴抓招引
2026-03-22
近期,四川各地通过引进重点企业、举办投资恳谈会、推进项目建设等举措,全力以赴抓招商引资,助力经济高质量发展。 近日,自贡高新区成功引进具身感知驱动通用
【行业资讯】
光谷企业成功研发芯片“键合”装备
2026-03-22
记者近日从湖北省科技厅获悉,武汉芯力科技术有限公司(简称“芯力科”)成功研发半导体混合键合设备,即将进入芯片生产企业开展验证。 芯力科2024年5月成
【行业资讯】
三星面临史上最大罢工威胁
2026-03-22
在人工智能半导体竞赛进入白热化的关键时刻,三星正迎来史上最严峻的一次劳资冲突。3月18日,由三星电子多个工会组成的“共同斗争本部”宣布,在自本月9日起进
【行业资讯】
高溢价收购被二次问询天龙股份否认预测乐观
2026-03-22
近日,天龙股份(603266.SH)公告称,公司拟以642.02万元参与竞买昆山国投通过苏州产权交易中心有限公司公开挂牌转让的苏州豪米波技术有限公司(简
【行业资讯】
总投资50亿元迈为股份钙钛矿叠层电池及半
2026-03-22
三大产业领域集中发力,实现了多项关键装备技术从“国内空白”到“全球领先”的突破。此次签约的两个项目是迈为股份未来10年战略规划布局的关键落子,总投资达到
【行业资讯】
ASML布局先进封装设备领域着手研发混合
2026-03-21
据thelec报道,业内人士近日透露,全球半导体设备巨头 ASML 正加紧布局先进封装设备赛道,目前已着手研发混合键合机台,此次研发工作也携手了 EUV
【行业资讯】
全球半导体设备产业迎来密集突破期
2026-03-21
“工业母机”,半导体设备技术的迭代方向一定程度上决定了芯片产业走向。从2025年开始,等下游产业爆发,各国在核心设备领域竞争加剧,全球半导体设备产业进入
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