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2026-03-142026 年，半导体产业正处于技术迭代与产业链协同的关键阶段，核心零部件作为产业发展的基础支撑，其技术突破与供需对接直接影响着行业整体进程。在这样的产业
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2026-03-14天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白
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2026-03-13国家知识产权局信息显示，深圳市宇盛品精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶片的镀镍设备及镀镍方法”的专利，公开号CN121593041A，申请日期为
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2026-03-13在激光驱动芯片生产中，精确度是必不可j6国际官网少的。我们通过为高通量、高可靠性环境打造的光子解决方案推动半导体行业的发展。从极紫外光刻到晶圆切割和缺陷修j
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2026-03-13央视网消息 近日，合肥市2026年第一批市重点项目清单正式发布，一大批重点项目加快推进建设，为全市经济高质量发展和“十五五”良好开局提供坚实支撑。 在
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2026-03-13近日，在位于曲周县的晨光生物科技集团股份有限公司中试中心内，工作人员正在运送半成品原料。（本报资料片）李卫国摄 河北吸纳京津技术合同成交额连续两年居全国第
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2026-03-13重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将
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2026-03-13次审议会议于昨日召开，审议结果显示，浙江信胜科技股份有限公司（简称“信胜科技”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是 信胜科技的保荐机构为国信证