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【公司动态】
先导基电最新公告:拟定增募资不超351亿
2026-03-22
先导基电(600641.SH)公告称,公司拟向关联方先导科技集团有限公司发行不超过2.36亿股A股股票,发行价格为14.90元/股,募集资金总额不超过3
【公司动态】
【投融资动态】镓耀半导体B轮融资投资方为
2026-03-22
证券之星消息,根据天眼查APP于3月17日公布的信息整理,苏州镓耀半导体科技有限公司B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括苏州资管。 500)this
【公司动态】
中集环科披露2025年报医疗设备部件业务
2026-03-22
3月20日,中集环科披露2025年度报告。数据显示,公司全年实现营业总收入23.89亿元、归母净利润1.13亿元、经营活动现金流量净额7.19亿元,三大
【公司动态】
国内知名:2026国内半导体核心部件展会
2026-03-22
随着国产化进程的深入推进,国内半导体产业对设备与核心部件的需求日益旺盛。行业盛会不仅是技术风向标,更是产业链上下游高效对接、寻求合作的关键平台。2026
【行业资讯】
三星面临史上最大罢工威胁
2026-03-22
在人工智能半导体竞赛进入白热化的关键时刻,三星正迎来史上最严峻的一次劳资冲突。3月18日,由三星电子多个工会组成的“共同斗争本部”宣布,在自本月9日起进
【行业资讯】
高溢价收购被二次问询天龙股份否认预测乐观
2026-03-22
近日,天龙股份(603266.SH)公告称,公司拟以642.02万元参与竞买昆山国投通过苏州产权交易中心有限公司公开挂牌转让的苏州豪米波技术有限公司(简
【行业资讯】
总投资50亿元迈为股份钙钛矿叠层电池及半
2026-03-22
三大产业领域集中发力,实现了多项关键装备技术从“国内空白”到“全球领先”的突破。此次签约的两个项目是迈为股份未来10年战略规划布局的关键落子,总投资达到
【行业资讯】
ASML布局先进封装设备领域着手研发混合
2026-03-21
据thelec报道,业内人士近日透露,全球半导体设备巨头 ASML 正加紧布局先进封装设备赛道,目前已着手研发混合键合机台,此次研发工作也携手了 EUV
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