2026年3月5日至3月6日，某半导体设备公司（以下简称“公司”）在深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源智创小镇功能配套区B栋接受了特定对象调研。公司董事长、总经理乐卫平，董事会秘书庄丽华及投资者关系专员郝一骏参与接待，易方达基金、工银瑞信基金、嘉实基金、淡水泉基金、硕和资产、中信证券等6家机构参与了本次调研。
参与机构名称 易方达基金 工银瑞信基金 嘉实基金 淡水泉基金 硕和资产 中信证券
公司专注于等离子体工艺核心零部件整体解决方案，主营产品为等离子体射频电源系统（含射频电源及匹配器），广泛应用于半导体薄膜沉积、刻蚀、离子注入等关键环节，以及光伏、显示面板等工业领域，直接影响设备工艺能力与产品良率。历经十年发展，公司已推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破美系两大巨头在国内数十年的垄断格局，填补了国内空白。目前，公司最新一代Cedar系列产品锚定更先进制程前沿领域，处于验证阶段。
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”规律，等离子体射频电源系统需通过设备商及晶圆厂双重验证，包括功能验证、上机验证、工艺验证、生产验证等多个复j6股份有限公司杂环节，验证周期较长。公司早在2018年便与拓荆科技合作开展国产化开发及验证，历经2年多合作后于2020年下半年实现批量交付。近年来，国内晶圆厂及设备商均加快了国产替代进程，为公司产品验证及市场拓展提供了有利环境。
研发投入方面，2022年至2025年上半年，公司研发人员占比分别为35.90%、33.02%、41.64%、42.13%，持续保持高研发投入。国产化进程上，公司不仅实现了三代射频电源系统的国产化突破，还启动了质量流量计等其他半导体设备核心零部件的国产化研发。供应链方面，自2021年起，公司已实现真空电容、陶瓷电容、MCU、SiC MOS、LDMOS等关键元器件的国产化应用，目前已确定全国产化方案，正持续推进全面验证。
公司已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等国产半导体设备龙头建立稳定合作，成为薄膜沉积、刻蚀环节头部设备商的战略级供应商，并为国内多家晶圆厂提供原位替换产品及维修服务。其中，与拓荆科技自2018年起在薄膜沉积、键合领域深度合作，已导入多款产品；与中微公司自2022年起在刻蚀领域合作，配合新机台开发先进产品。2025年上半年，公司还实现对屹唐股份、思锐智能、无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破，客户结构进一步多元化。
针对当前产能瓶颈，公司计划在现有生产模式基础上，在沈阳新建半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地。通过双基地建设，公司将提高生产效率，扩大产销规模，以满足市场需求并提升核心竞争力。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年中国大陆等离子体射频电源系统市场规模达120.4亿元，过去五年复合增速9.9%，预计2025-2029年复合增长率12.3%。其中，半导体行业细分市场表现更优，2020-2024年市场规模从42.7亿元增长至65.6亿元，年均复合增长率11.3%，预计2025-2029年复合增长率达15.6%。
技术研发上，公司将以客户需求为导向，聚焦先进制程；人才培养上，计划招募前瞻性技术人才，引进高端管理人才，优化人才结构，并加强与高校科研院所合作；服务方面，将强化技术销售与服务，提供全方位培训，确保为客户提供专业化技术支持及解决方案。
根据已披露的2025年度业绩快报，公司2025年营收预计达5.30亿元，归母净利润预计1.14亿元。公司表示，2025年详细业绩及2026年一季度业绩将以最终披露的年度报告和一季报为准。
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