今天分享的是：2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇-东吴证券
近日，东吴证券发布了一份关于2026年度半导体设备行业的深度策略报告。报告指出，在人工智能（AI）技术爆发式发展的背景下，全球半导体产业正步入新一轮的上行周期。作为产业链的基石，半导体设备行业迎来了前所未有的发展机遇，尤其是在先进逻辑芯片和存储芯片的扩产浪潮中，设备需求结构正发生深刻变革，国产化进程也迈入加速阶段。
首先，从市j6国际场整体来看，AI是驱动本轮半导体设备投资增长的核心引擎。随着算力需j6国际求的激增，全球半导体设备市场持续扩张，特别是在先进制程领域。无论是逻辑芯片从FinFET架构向GAA（环绕栅极）甚至CFET（互补场效应晶体管）的演进，还是存储芯片领域HBM（高带宽存储器）带动DRAM升级、3D NAND向400层以上堆叠，都使得单位产能的设备投资额成倍提升。中国大陆作为全球最大的半导体设备市场，其晶圆产能占比与销售占比之间仍存在差距，这为本土晶圆厂的持续扩产提供了充足动力。两大存储厂商的上市融资计划，也为后续的产能扩张注入了强劲动能，共同支撑起前道设备市场的长期景气。
其次，技术的不断迭代对设备本身提出了更高要求，也重塑了设备市场的价值格局。随着芯片制程越来越先进，结构愈发复杂，图形化工艺的投资强度显著增加。例如，GAA结构和高层数3D堆叠对高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀以及原子层沉积等尖端技术提出了严苛需求。这使得刻蚀和薄膜沉积设备在整体投资中的价值占比持续攀升，展现出“技术节点越先进，单位投资越高”的乘数效应。这种趋势下，能够提供差异化技术解决方案的平台型设备商和细分领域的龙头企业，将成为技术升级的最大受益者。
再者，外部环境的变化为国内半导体设备的国产替代创造了历史性机遇。近年来，海外主要国家和地区持续加强对先进制程设备的出口管制，范围覆盖了光刻、沉积、刻蚀、检测等多个关键环节。面对这种局面，国内晶圆厂的扩产策略将更加倾向于采购国产设备，以确保供应链的自主可控。同时，大基金三期的落地也为产业发展注入了强心剂，其数千亿的规模将重点支持先进制程晶圆厂的建设，并设立专注于设备投资的子基金，直接赋能国内设备企业。在政策与市场的双重驱动下，国内半导体设备的国产化率已从数年前的13%提升至20%左右，但在光刻、量检测、涂胶显影等环节仍低于25%，未来替代空间十分广阔。
最后，AI的产业化浪潮不仅拉动了前道制造，也为后道封测设备带来了新的增长点。AI芯片对高带宽存储和先进封装技术的需求，使得HBM+CoWoS成为主流方案，这直接带动了TSV刻蚀、混合键合、电镀等一系列先进封装设备的需求。同时，云端和终端AI应用的普及，也推动着SoC芯片和先进存储芯片的复杂性大幅提升，进而催生了对高端测试机（如SOC测试机和存储测试机）的旺盛需求。随着下游封测厂的景气度回升和资本开支增加，封测设备行业有望迎来一轮新的顺周期。
综上所述，在AI驱动的技术升级和国家大力支持的自主可控两大主旋律下，国内半导体设备行业正迎来一个黄金发展期。从前道的刻蚀、薄膜沉积设备，到后道的封装、测试设备，再到关键的零部件环节，具备核心技术实力的本土厂商将在这一轮扩产浪潮中获得广阔的发展空间，并持续推动中国半导体产业链向高端迈进。