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　　半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备技 术要求的零部件，是半导体设备的基础和核心，直接决定着设备的可靠性和稳定性。 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度 上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较 高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息 产业。

　　国产替代系列：《半导体零部件行业随风起，国产替代空间广阔》来源：幻影智库

　　半导体设备和零部件产业链上游是材料厂、零部件厂，中游是设备厂，下游是晶圆厂。零部件既包括设 备厂生产集成模组或系统需要采购的硬件，也包括晶圆厂生产芯片需要采购的耗材。考虑到半导体设备 厂通常倾向于采取轻资产的模式来运营，其大部分关键技术都需要物化在精密零部件上，或以精密零部 件为载体形式来实现。先进芯片制造依赖于高端设备，高端设备依赖于高精尖的零部件。零部件的精度、 洁净度、质量等关键参数决定了半导体设备的性能。和普通工业设备相比，半导体设备在原材料的纯度、 耐腐蚀性、耐击穿电压性、表面的光滑度、洁净度等参数上都提出了更高的要求。事实上，半导体设备 的升级迭代很大程度上就是依赖于其精密零部件技术的突破。

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