当前，集成电路产业正迎来技术迭代与跨界融合的关键期，构建完整、协同、高效的产业生态成为行业发展的核心命题。“
创新博览会”顺势而为，以全产业链协同为核心定位，打破环节壁垒，打通从上游核心材料及设备、关键零部件
展会不仅是技术与产品的展示窗口，更是产业链上下游精准对接的桥梁纽带。通过“展
等半导体核心领域企业，以及人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等终端应用领域的专业观众，实现“芯片设计—制造—封测—应用”的全流程贯通，助力企业高效链接核心资源，抢占市场先机。
产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心板块，让观众一站式洞悉产业全景。在芯片设计领域，展会将集中展示
与封装测试环节，华力、晶合集成等企业将带来特色工艺与创新技术，同时全面展示晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰
半导体设备与材料作为产业发展的基石，华海清科、东方晶源、上海微崇、华煜半导体、上海硅产业集团、江丰电子等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、靶材、
化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。此外，化合物半导体专区将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料及器件，半导体核心零部件专区则展示密封圈、精密轴承、射频电源等关键配套产品，全方位填补产业生态空白，呈现
展会凭借多年行业积淀，汇聚全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟。上届展会已吸引
紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、华大九天、
、上银科技、富创精密等；本届将持续扩容，为参展商与观众搭建起产业资源精准对接的核心阵地。还将继续吸引科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心
涵盖高规格峰会与特色主题论坛两大板块，其中，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会、全球集成电路产业分析师大会等核心活动重磅登场，汇聚行业院士、技术领军者、
，围绕先进制程、关键材料、芯片应用等行业核心热点议题展开深度研讨与巅峰对话。同时，
一方面聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等核心环节，深耕产业链上下游协同创新路径；另一方面围绕消费电子、工控、汽车、智能制造等领域，搭建跨界应用交流平台。
的模式实现协同升级，凝聚产业超强合力。对半导体制造企业而言，可直面下游应用端的真实需求与技术痛点，精准锚定市场方向；对芯片设计企业来说，则能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化落地。与此同时，展会精准辐射
等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，倾力打造一站
特邀买家项目，将为企业高层与专业采购人士提供定制化对接服务，通过一对一商务洽谈、供需对接会等形式，提升商贸合作转化效率。同时，展会设置的产品发布会、创新创业大赛等活动，将助力企业实现品牌曝光、技术引流与生态卡位的多重目标。
创新博览会”将以全产业链协同为核心，以技术创新为驱动，以跨界融合为路径，为全球集成电路产业搭建高效交流平台。
同仁齐聚一堂，共探产业发展新路径，共筑特色芯生态，共创产业繁荣新未来！