在集成电路产业高速发展的背景下，行业从业者与相关企业亟需通过高规格、高质量的产业博览会对接优质资源、洞察技术趋势、拓展合作渠道。本文聚焦
●展会定位：中国半导体设备与核心部件领域极具权威性、专业性与国际化的年度盛会
●办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的全球合作平台
●展示重点：聚焦半导体设备、核心部件、先进材料三大核心板块，覆盖设计、制造、封测、应用等全产业链环节
汇聚晶圆制造、封装测试、材料、设备、EDA、核心零部件等上下游企业，实现精准供需对接。
联合地方政府、行业协会、科研机构，搭建政策沟通桥梁，助力企业把握产业扶持机遇。国际化交流平台
吸引来自美国、日本、德国、韩国、新加坡、马来西亚等20余国企业参展，同期举办国际论坛，促进跨境合作。
依托超60万+行业数据库，定向邀约专业买家、工程师、采购决策者，提升参展转化效率。
●20+场专题论坛：涵盖先进封装、设备国产化、材料突破、AI芯片等热点议题
●标准展位：含基础搭建（展板、桌椅、照明、楣板等），适合中小型企业快速参展
●光地展位：36㎡起订，无标准配置，支持个性化设计搭建，适合品牌大厂形象展示具体价格及优惠政策请咨询组委会
○国际参与：22个国家和地区近200家海外企业，包括Nikon、SUSS等国际巨头
中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等200+位行业领袖将出席演讲。
2026年将是全球半导体产业深化合作与自主创新的关键之年。各类博览会不仅是技术成果的“展示窗”，更是资源整合的“加速器”。
作为深耕中国本土、辐射亚太的设备与核心部件专业展，其全产业链覆盖、高规格论坛、精准对接机制，使其成为设备商、材料商、零部件厂商、封测厂及终端应用企业不可错过的年度盛会。
无论您是寻求国产替代方案、拓展海外市场，还是招募人才、发布新品，CSEAC 2026都将为您提供高价值平台。