2025年2月6日，深圳证券交易所上市审核委员会成功通过了苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技，代码：301611.SZ）向不特定对象发行可转换公司债券的申请，发行规模不超过人民币7.5亿元。这一里程碑式的决定标志着珂玛科技在推动国产半导体供应链自主化进程中迈出了关键一步。
自2009年成立以来，珂玛科技在半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造方面持续深耕，已成为国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业。公司掌握了包括氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝和碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发出超过一万款定制化零部件，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备。珂玛科技的部分零部件更是直接接触晶圆，技术门槛极高。
在市场上，珂玛科技已通过了北方华创、中微公司、拓荆科技和上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证，并实现批量供货，成为国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一。此次可转债的募投项目将聚焦于“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建”与“半导体设备用碳化硅材料及部件”两大方向，其中结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能。该项目达产后，预计年均新增销售收入可达5.78亿元，税后内部收益率达到17.82%，投资回收期为7.60年（含建设期），将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型。
而半导体设备用碳化硅材料及部件项目则拟投入5200万元，由控股子公司安徽珂玛实施，旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白，增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力。该项目达产后，预计年均新增销售收入为6407.61万元，进一步完善公司“材料—部件—系统”的一体化供应体系。
从财务角度看，珂玛科技的增长态势稳健。2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润为2.45亿元，销售净利率达到30.56%，净资产收益率为14.16%，总资产净利率为10.92%，盈利能力位于行业前列。公司预计2025年全年营业收入将达到10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96%。在研发投入方面，2023年至2025年前三季度，公司的研发费用分别为4653万元、6632万元和j6股份有限公司7398万元，研发投入的持续加大体现了其技术驱动的发展战略。
根据行业分析，半导体设备用先进陶瓷零部件国产替代的空间广阔。数据j6股份有限公司显示，2024年珂玛科技在国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模中占据14%的份额，且在国产供应商中的市占率达72%，处于细分领域的龙头地位。目前，全球高端陶瓷部件市场主要由日本和美国的几家企业主导，国产化率仍低于20%。随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求的提升，预计2025至2027年，国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求将年均增长超过25%，为珂玛科技带来了持续的市场机遇。
在此次发行的中介团队中，包括保荐机构中信证券，保荐代表人曲娱、齐玉祥；法律顾问上海市通力律师事务所，经办律师张征轶、韩政、马宇曈；审计机构容诚会计师事务所，经办会计师俞国徽、孙茂藩、黄萍萍。至2026年2月9日，珂玛科技的总市值达555.90亿元，注册资本为4.36亿元。凭借其深厚的技术积累、完善的产品线和优质的客户服务，珂玛科技在市场中树立了良好的品牌形象。
此次7.5亿元可转债的成功发行，为珂玛科技提供了充足的资金支持，彰显了资本市场对公司未来发展的信心。随着国内半导体产业的蓬勃发展，投资者在关注珂玛科技的同时，应对行业动态和市场变化保持敏锐的洞察力。投资决策时应充分考虑市场风险及自身的风险承受能力，谨慎操作。
风险提示：本文内容仅供参考，不构成投资建议。投资者在进行投资决策时，应综合考虑各方面因素，谨慎决策。