半导体芯片无处不在，相当于电子产品的大脑，手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种产品更新换代都离不开它。在半导体行业中，先进陶瓷是整个半导体产业基础中的基础。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。半导体设备用陶瓷有氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化钇等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。半导体设备是半导体产业链的关键支撑，是半导体制造的基石，SEMI最新报告预测，2023年全球半导体设备销售额为 870亿美元，至874亿美元，2024年将复苏至1000亿美元。
随着国内半导体行业蓬勃发展，晶圆代工厂纷纷在东南亚建厂，带动了半导体材料和设备配套的完善，国外供应链资源配置向国内倾斜，同时也涌现了不少优秀的本土半导体设备厂商，在国产化发展的趋势下，半导体设备精密陶瓷部件的需求将增大。
先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位置和重要性，必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求，精度要求高，由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆，一些甚至直接接触晶圆，因此对其表面金属离子和颗j6国际粒的控制极为严格。此外，由于半导体设备陶瓷部件的生产涉及原始设备制造商认证，因此属于独占性高门槛行业。此外，在半导体封装测试领域，陶瓷材料还可以应用在功率半导体器件封装衬板以及测试探针卡。
半导体陶瓷产业链包括半导体晶圆加工、功率半导体器件、封装测试等下游应用企业；光刻设备、氧化扩散设备、刻蚀设备、干刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、PVD 设备、CVD 设备、原子层沉积（ALD）设备、化学机械抛光设备、激光退火设备等高端半导体装备企业；粉体制备设备、搅拌机、砂磨机、三辊机、喷雾造粒设备、注塑机、流延机、叠层设备、干压设备、注浆成型、等静压设备、丝网印刷设备、脱脂、烧结设备、CNC、铣床、抛光设备、喷砂设备、真空钎焊设备、工装治具等生产设备及配件企业；陶瓷零部件（搬运臂、静电卡盘、陶瓷加热器、衬环、喷头、腔室、探针卡、陶瓷劈刀等）、氧化铝陶瓷、多孔陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、铝基碳化硅陶瓷等。返回搜狐，查看更多