在人工智能驱动的新增长引擎引领下，韩国半导体零部件行业迎来了“超级周期”，实现了显著增长。
据QYResearch Korea分析，2024年韩国半导体零部件行业收入将达到9.754万亿韩元，同比增长12.5%。该数据基于33家韩国本土半导体元件制造商的调查。
这一增长主要得益于2023年行业低迷后的基数效应，以及人工智能半导体行业快速扩张带来的利好。这一增长趋势预计将延续至2025年，并有望保持两位数的增长。
QYResearch Korea 评选出 21 家“高增长企业”，这些企业在 2024 年的年营收增长率均超过 8%，并分析了其业绩背后的关键驱动因素。值得注意的是，这些企业在 2025 年上半年保持了增长势头。
韩国、中国大陆和台湾地区半导体器件领先企业实现强劲增长的共同j6国际因素是半导体产量的增加。重要的是，这种增长不仅限于j6国际产量扩大，还伴随着质量的提升。具体而言，人工智能驱动的半导体制造工艺小型化和复杂度提升趋势，正在推动对高规格器件的需求。
在光刻工艺方面，随着中国半导体制造商加大对先进工艺的投资，对掩模版和光刻胶的需求也随之增长。因此，韩国供应商如FST和S&S Tech的产品得到了更广泛的应用。为应对美国的制裁，包括中芯国际在内的中国晶圆代工厂正在扩大其国内先进节点的生产能力。特别是，他们正在开发基于深紫外光刻的替代工艺，以部分规避极紫外光刻的限制，同时积极投资建设专注于先进制造节点的新晶圆厂。
在蚀刻工艺中，环形元件正迅速从传统的硅材料过渡到更耐用的碳化硅 (SiC)。这一转变使得 KNJ 和 TCK 等公司得以扩大市场份额。金属加热块制造商 Mecaro 也受益于中国对存储半导体设备投资的增长，增加了出口，并赢得了 NAURA 等中国半导体设备制造商的重要客户。
测试过程中使用的元件，包括探针卡、插座和 STF，也受益于有利的市场环境。随着需求从以 NAND 为中心的应用扩展到 DRAM 产品，相关产品组合和供应链也在不断扩展。在测试元件领域，包括 SEMCNS、TSE、Tiger Electronics、ISC、Will Technology、Okins Electronics 和 Leeno Industrial 在内的许多韩国公司都表现出色。
在封装工艺中，封装基板已成为核心增长驱动力。三星电机和LG Innotek等公司正在扩大PC和智能手机用BGA基板的供应，同时也在人工智能/服务器和汽车FC-BGA基板等高附加值领域扩大市场份额。