根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
根据半导体行业观察报道，随着玻璃基板的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作；LG旗下的LGInnotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸；三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。
根据沪电股份投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇。
PCB设备耗材（大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等）；
PCBA设备（凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等）。
证券之星估值分析提示中钨高新行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性良好，综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示沪电股份行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力优秀，营收成长性良好，综合基本面各维度看，股价合理。更多
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