行业高壁垒 国产代替广阔，半导体设备零部件领域将迎来发展黄金机遇期，一起来了解一下吧~
5G、物联网、大数据、云技术、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，已经或正在成为改变这个世界技术性力量，将带来庞大的半导体市场需求，行业进入新一轮的上升周期。那么，半导体设备需要用到哪些零部件呢？一起看看吧！
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。半导体设备零部件在半导体产业链中处于偏上游的位置，其下游包括半导体设备厂商和晶圆厂。半导体设备厂 商既会采购一些集成度较低的零部件，也会采购由零部件集成的半导体设备模组和系统用于半导体设备的生产；全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。
多层次供应模式即，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。比如富创精密向TOCALO、VAT等零部件厂商供应工艺零部件和结构零部件，华亚智能向超科林、Ichor、捷普等零部件厂商供应高端 精密金属结构件，最终进入 AMAT、Lam 等国际设备厂商。
按照典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类。
按照半导体零部件服务对象来分，半导体零部件可以分为精密机加件和通用外购件。其中，精密机加件通常由各个半导体设备公司设计，然后委外加工，如工艺腔室、传输腔室等；通用外购件包括硅结构件、O型密封圈、阀门、规、泵、气体喷淋头等。
半导体设备零部件中，机械类零部件占比最高。从设备厂的采购比例来看，机械类零部件占比达 27%，其次是气体/液体/j6国际线%。从晶圆厂的采购比例来看，机械类占比达37%，气体/液体/线%。
半导体设备由成千上万零部件组成。以光刻机为例，ASML 双工件台光刻机主要包括 Wafer 传输 系统、系统集成系统、Reticle 传输系统、水平与对准系统、光源成像系统、投影透镜系统等，具体包括投影物镜、光源、光束矫正器、能量控制器、掩膜台、内部封闭框架、减振器等。
不同半导体设备的零部件构成不同。涂胶显影设备中机电一体类零部件占比最高，占比 33%；刻 蚀设备及沉积设备所需的零部件中，机械类零部件占比最高；清洗设备中，气体/液体/真空类零部件占比最高；光学类设备如检测设备所需的零部件中，光学类零部件占比最高。
从上面可以看出，半导体零部件数量庞大、种类繁多、碎片化特征明显，相比于其他行业的基础零部件，半导体零部件由于要用于精密的半导体制造，其尖端技术密集的特性尤其突出，进而半导体设备领域壁垒高不言而喻，那究竟有哪些壁垒呢？下期我们一起来聊聊。
本文节选自东方证券报告《半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速》（2022/10/13）
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