江苏高凯精密流体技术股份有限公司是国内精密流体控制领域的领军企业，专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。公司自 2013 年成立以来，始终坚持面向国家关键领域自主可控的重大需求和坚持的发展定位，持续开展以压电驱动和精密流体控制技术为基础的产业化应用。经过多年不懈的努力，公司产品布局持续完善。
目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心，并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域，公司是目前国内极少数能够量产供货，且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。
公司主营产品已经成功通过国内知名厂商验证并实现稳定量产供应，部分产品可应用于 7nm 及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备，致力于解决该领域的“卡脖子”难题。
“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”立足于公司现有产品体系与技术储备，新建半导体设备关键零部件研发及产业化基地，旨在进一步加大研发投入，丰富并拓展公司半导体设备关键零部件产品种类，同时提升公司规模化生产能力，增强在半导体设备零部件领域的市场影响力，为半导体设备零部件国产替代进程提供有力支撑。
项目建成后将进一步提高公司技术研发与产品开发水平，增强客户粘性，开拓更多客户资源，不断扩大现有市场份额。
“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”立足于公司现有产品体系与技术储备，新建半导体设备关键零部件研发及产业化基地，旨在进一步加大研发投入，丰富并拓展公司半导体设备关键零部件产品种类，同时提升公司规模化生产能力，增强在半导体设备零部件领域的市场影响力，为半导体设备零部件国产替代进程提供有力支撑。
上海拥有芯片设计、核心装备、关键零部件和材料、芯片制造、半导体封装等在内的完整集成电路产业链，聚集了大量优秀产业人才，是国内集成电路产业链条完整、技术水平高、综合竞争力强的区域。公司已与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订了《用地意向协议》，在上海建设研发及产业化项目，有利于公司吸引高端人才，获得行业最新的前沿需求，及时响应并就地开展研发活动，有力支撑公司现有产品升级和新产品研发，也将增强公司对上海及周边地区客户的就近配套服务能力，有利于公司提高客户粘性和开拓新客户。
（1）把握行业国产替代发展机遇，响应国家战略规划，提升我国半导体产业链供应链韧性和安全水平
半导体作为现代信息技术的核心基石，其供应链安全已成为国家战略安全的重点领域。近年来，美欧等国家通过技术封锁、出口管制等手段强化对我国半导体产业的限制，导致我国半导体设备领域长期面临“卡脖子”困境，严重制约着我国集成电路制造的升级步伐。
半导体设备零部件是半导体装备的核心载体，其技术水平直接决定设备的精度、稳定性与可靠性，更是我国从“设备大国”迈向“设备强国”的关键突破口。
当前，国内半导体设备零部件产业存在产业链协同不足、材料与精密加工及检测验证等环节脱节的问题，导致零部件性能难以匹配设备整机需求；同时，规模化应用场景缺失，国产零部件因缺乏头部设备厂商的验证机会，技术迭代缓慢，难以形成“研发—验证—量产—迭代”的正向循环。若不加速突破这些瓶颈，我国半导体设备产业的自主化进程将持续滞后，甚至可能因外部环境变化引发“断链”危机。
因此，推进半导体设备零部件研发及产业化项目，既是应对国际科技竞争、保障半导体产业链安全的迫切需要，也是落实国家战略规划、推动半导体产业高质量发展的必然选择。本项目围绕“气体流量控制系列、液体流量控制系列、真空系统部件”三大产品系列的开发和规模化生产，并同步针对生产工艺开展研发创新，全面提升产品性能与市场竞争力。
本项目的顺利实施有利于公司把握行业国产替代发展机j6股份有限公司遇、响应国家战略规划，提升我国半导体产业供应链的韧性和安全水平。
（2）进一步完善公司产品结构，扩大在半导体设备零部件领域的市场份额，增强客户粘性
半导体设备行业竞争激烈，公司需从多维度发力，全面提升产品性能、丰富产品类别，增强客户粘性。公司在保证产品高精度、高可靠性的同时，需深入研究下游用户需求，研发适配性更强的产品，增强客户粘性。公司的终端客户包含公司 A、公司 B 等国内头部半导体设备厂商，以及公司 C 等国内头部晶圆制造厂商。
这些头部企业对零部件的技术先进性、工艺精度及质量稳定性有着严苛要求，公司需紧密对标头部设备厂商的技术迭代节奏，动态把握行业技术发展趋势，持续跟进和捕捉下游客户的差异化和创新性需求。
通过本项目的建设，公司将进一步加大研发投入力度，系统布局半导体行业当前重点发展的前沿方向与客户需求。该项目的顺利实施，不仅能完善公司产品结构，更能有效扩大在半导体设备零部件领域的市场份额，进一步增强客户粘性。
在全球芯片先进制程不断迭代、国内半导体设备国产化率持续攀升的背景下，半导体设备零部件作为产业链的关键支撑环节，其市场需求正迎来爆发式增长。半导体设备零部件不仅是半导体设备性能的核心保障，更是推动设备向更高精度、更稳定运行升级的基础，其市场规模随着下游晶圆厂扩产潮和国产替代进程的深化而不断扩大。
尽管公司目前已在部分半导体设备零部件领域形成显著技术优势，部分产品性能已对标国际先进水平，但受研发成果转化机制不够完善、规模化生产配套能力不足、高端制造设备与工艺储备有限等问题制约，尚未充分释放规模化生产的成本优势与市场竞争力，在满足下游客户大批量、高标准的订单需求时仍存在一定瓶颈。因此，推进半导体设备零部件研发及产业化项目，已成为公司突破产能约束、提升产业链地位的核心路径。
本项目将通过新建智能化生产厂房、购置先进生产设备、引进高端研发与制造人才，全面升级公司的生产软硬件设施。项目落地后，公司产品将覆盖气体流量控制系列、液体流量控制系列、真空系统部件等半导体设备核心零部件，可广泛适配刻蚀、薄膜沉积、光刻等半导体前道工艺设备。
本项目的顺利实施，不仅能进一步提升公司半导体设备零部件的规模化生产能力，降低单位生产成本，更能通过产能扩张，加强对下游龙头设备厂商的配套能力，进而增强公司的持续盈利能力。
半导体产业作为现代科技与经济的核心驱动力，已逐渐成为国家综合实力竞争的关键焦点。当前，全球半导体产业格局加速重构，技术迭代升级不断提速。在此背景下，我国近年来推出一系列鼓励政策与措施，大力支持半导体产业实现自主发展。
2021 年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》明确提出，要从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件、基础材料等领域的关键核心技术。同年 12 月，工业和信息化部、财政部出台《十四五“智能制造”发展规划》，提出大力发展智能制造装备，针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项，加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。
2022 年 12 月，中共中央、国务院发布《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》，提出增强产业链供应链安全保障能力，推进制造业补链强链，围绕重点行业产业链供应链的关键原材料、技术、产品，增强供应链的灵活性与可靠性。
2024 年 3 月，国家发展改革委、财政部等出台《关于做好 2024 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，针对不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业，以及集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，规定了相应的所得税优惠政策，从税收政策层面支持集成电路生产企业发展。
2024 年 7 月，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》强调，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗j6股份有限公司装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
（2）公司雄厚的技术实力和卓有成效的产品开发进展为项目实施提供了坚实基础
自成立以来，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，持续提升公司技术优势。截至 2025 年 6 月末，公司共拥有授权专利 201 项，其中发明专利 60 项，并先后承接了江苏省重点研发计划项目《面向高端电子封装精密压电点胶阀系统关键技术开发》和江苏省科技成果转化项目《微电子产品精密流体封装产线智能装备的研发及产业化》，公司半导体设备质量流量控制系统列入江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（首台（套）重大装备）。
与此同时，公司参与制定国家标准《气动控制阀》（GB/T 4213-2024），并荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等多项荣誉奖项。
在半导体设备零部件领域，公司率先推出首款国产半导体级压电式 MFC，自主研制和量产了 FRC、VDM、LFC 等半导体设备关键流量控制部件，批量供应公司 A、公司 B、公司 C 等业内知名企业，磁悬浮涡轮分子泵、真空阀门等半导体设备真空系统部件已产出样品，正处于客户验证阶段。
综上，公司雄厚的技术实力和卓有成效的产品开发进展为项目实施提供了坚实的基础。
中国是芯片消费大国，随着国产替代进程的加快及国家自主可控战略的推进，我国集成电路产业对半导体设备零部件的需求巨大。根据QY Research统计数据，2024 年中国半导体设备仪器仪表类零部件市场规模达 37.15 亿元，国产化率不足5%，预计至 2030 年市场规模将达到 70.79 亿元，年均复合增长率达 11.34%；2024年中国半导体设备真空系统类零部件总体市场规模为 102.67 亿元，国产化率不足 10%，预计至 2030 年市场规模将达到 164.05 亿元，年均复合增长率达 8.12%。
公司“费尔顿”品牌流量控制系列产品在行业内具有较高的品牌知名度和行业影响力，公司已积累了稳定的客户群体，与公司 A、公司 B、公司 C 等行业龙头企业建立了良好的合作关系，并积极开展新客户开发，包括公司 F、屹唐股份、鲁汶仪器、公司 E 等业内知名厂商。
本项目建设周期为 3 年，建设内容包括项目前期准备工作、土地购置、土建工程及装修、设备购置及安装、人员招聘培训、试生产/投产等。
公司自成立以来，持续开展以压电驱动和精密流体控制技术为基础的产业化应用，业务布局逐步从较为单一的消费电子领域点胶封装，向新能源领域精密涂胶、半导体设备领域流体控制拓展，多款产品打破了国际厂商在精密流体控制领域对国内市场的长期垄断局面。
公司当前和未来的发展重心聚焦于国产化需求最为迫切的半导体设备领域，包括半导体点胶封装设备、半导体设备仪器仪表类零部件和半导体设备真空系统类零部件等“卡脖子”产品的研发和生产，也是公司本次募集资金投资项目的主要投资方向。公司部分重点新产品开发已取得积极进展，如公司液体流量控制器已批量应用于公司 C 刻蚀机台，压电比例阀作为主动减振系统部件已应用于国内头部厂商光刻机设备，磁悬浮涡轮分子泵、真空阀门等半导体设备真空系统类零部件已实现中试或小批量生产。
未来公司将充分利用国产化浪潮机遇，立足于精密流体控制领域，继续坚持服务国家关键部件及相关设备自主可控的战略方针，以压电驱动和精密流体控制技术为底层技术，不断加大技术研发投入，持续开展产品迭代和优化，丰富产品体系，实现精密流体控制领域关键产品和技术的攻关与突破，助力解决精密流体控制关键部件及相关设备“卡脖子”难题。
此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多