
台积电2025Q4财报以62%的毛利率刷新行业认知,更以520-560亿美元的2026年资本开支指引(同比暴增37%)点燃全球半导体产业链。这一创纪录的投入背后,是AI时代对先进制程的极致渴求,也标志着中国半导体设备材料产业迎来技术突破+国产替代双轮驱动的黄金发展期
半导体设备是芯片制造的工业母机,在刻蚀、沉积、检测等核心环节,中国企业正以惊人速度打破海外垄断,形成平台型龙头+细分领域冠军的竞争格局。
北方华创(002371):国内唯一覆盖刻蚀、沉积、清洗等全环节的平台型设备商,产品适配5nm及以下先进制程,2025年新增订单同比增50%,深度绑定中芯国际、华虹等头部晶圆厂,全行业扩产浪潮下规模效应显著。
中微公司(688012):全球刻蚀设备领军者,5nm CCP刻蚀机通过台积电验证并量产,直接受益其2026年资本开支加码,在先进制程领域市占率稳步提升,同时布局第三代半导体设备开辟新增长极。
检测设备:中科飞测(688361)光学检测设备通过台积电7nm认证并小批量供货,技术比肩国际巨头;微导纳米(688147)ALD设备在先进封装领域快速渗透,AI芯片与功率半导体需求爆发注入动力。
测试设备:金海通(603061)测试分选机性能直逼海外竞品,进入主流封测厂供应链,主力资金大幅流入印证技术突破;长川科技(300604)覆盖测试机、分选机,高性价比优势加速替代,深度绑定长电科技、通富微电。
清洗设备:盛美上海(688082)独创单片式清洗技术,设备进入台积电先进制程产线,北美客户拓展加速;华海清科(688120)晶圆级清洗设备技术指标达国际水平,2025年订单同比增超50%。
半导体材料是芯片制造的粮食,在光刻胶、碳化硅、硅片等关键环节,国产替代从可用向好用加速迈进,头部企业通过技术突破绑定核心客户,构建护城河。
上海新阳(300236):国内光刻胶龙头,构建完整产品平台,ArF光刻胶研发取得关键突破,2025年成交金额达32亿元,配套试剂业务稳定增长,深度绑定国内晶圆厂。
彤程新材(603650):ArF光刻胶通过客户验证并小批量供货,2025年相关订单同比增150%,依托完善供应链体系成为国产替代核心标的。
南大光电(300346):ArF光刻胶技术突破并通过验证,MO源产品全球市占率领先,多产品协同受益国产替代浪潮。
天岳先进(688234):全球碳化硅衬底龙头,拥有完整产业链,产品适配功率半导体与新能源汽车,与台积电深度合作带动高端衬底需求放量,产能持续扩充。
上海合晶(688515):半导体硅片核心供应商,产品获台积电采购量持续提升,推进大直径硅片研发量产,受益全球硅片国产化替代趋势。
神工股份(688233):半导体级单晶硅材料厂商,大直径硅片主要用于存储芯片制造,与台积电合作深化,受益存储芯片复苏与国产化替代。(三)封装材料:先进封装催生增量需求
康强电子(002119):封装材料龙头,主营引线框架、键合丝,适配先进封装工艺,供应长电科技、通富微电等头部封测厂,AI芯片封测需求爆发带动销量与盈利提升。
飞凯材料(300398):光刻胶配套试剂领军企业,稀释剂、显影液稳定供应台积电,中高端光刻胶研发突破逐步实现进口替代。
AI芯片与HBM存储需求爆发推动先进封装技术迭代,中国封测企业凭借技术积累与客户资源,在全球竞争中抢占先机。
通富微电(002156):全球封测龙头,深度受益AI芯片与存储芯片封测需求,与台积电合作深化,承接大量高端订单,CoWoS等技术布局完善,全球份额稳步提升。
长电科技(600584):全球第三大封测企业,先进封装技术突破满足AI芯片、HBM存储需求,海外工厂运营稳定承接国际订单,规模与技术优势巩固地位。
甬矽电子(688362):专注先进封装,凭借倒装、WLCSP技术承接大量算力芯片订单,产能持续扩充,市场竞争力不断提升。
新恒汇(301678):高端引线框架与测试探针供应商,适配HBM存储与算力芯片封测需求,技术指标达国际标准,供应国内头部封测厂。
富创精密(688409):半导体设备精密零部件龙头,覆盖刻蚀、沉积设备核心部件,稳定供应中微公司、北方华创,技术与产能优势支撑业绩高增长。
和林微纳(688661):测试探针龙头,启动1.2亿支/年产能扩产项目,北美客户订单大幅增长,切入海外高端供应链。
碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借高频、高效特性,成为新能源汽车、AI芯片等领域的核心材料,中国企业加速追赶全球龙头。
立昂微(605358):硅片与功率器件双轮驱动,6英寸碳化硅基氮化镓工艺突破,车规级功率器件量产,适配新能源汽车与充电桩场景,硅片业务受益晶圆厂扩产。
有研硅(688432):国内半导体硅片骨干企业,8英寸硅片获台积电采购量持续增长,大直径硅片研发突破在即,逐步打破海外垄断。
台积电资本开支狂飙的背后,是全球半导体产业对先进制程的极致追求,也为中国设备材料企业提供了历史性机遇。建议重点关注:
技术突破型企业:如中微公司(5nm刻蚀机)、中科飞测(7nm检测设备)、天岳先进(碳化硅衬底),技术突破是获取高端订单的核心;
客户绑定型企业:如北方华创(中芯国际、华虹)、通富微电(台积电)、上海新阳(国内晶圆厂),深度绑定头部客户保障订单持续性;
国产替代空间大的领域:如光刻胶(ArF突破)、碳化硅(全球龙头)、先进封装(HBM需求),这些领域替代空间广阔,成长弹性显著。
提示:以上内容为个人观点,仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,交易需谨慎!
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