两条新闻虽然看似方向不同（一条是行业利好，一条是贸易利空），但结合在一起，为半导体投资提供了非常清晰的“双轮驱动”逻辑。
新闻解读：台积电作为全球晶圆代工“一哥”，其资本开支（Capex）是半导体行业的晴雨表。台积电宣布大幅提高未来三年资本开支（2026年高达520亿-560亿美元），直接说明了下游需求（特别是AI芯片）极其旺盛，且这种旺盛具有持续性。
设备厂商是最大赢家（“铲子股”逻辑）：台积电要花钱买设备扩产，直接利好上游设备商。虽然阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）是美股，但在A股市场会产生映射效应。只要全球设备龙头涨，A股对标的设备龙头估值空间就会打开。
AI算力逻辑未证伪：这打破了市场对“AI是泡沫”的担忧。台积电敢砸钱，说明英伟达、AMD、苹果等大客户的订单已经排到了几年后。
新闻解读：美国白宫对进口半导体及设备加征25%关税。这实际上是贸易战的延续和升级。
利空出尽是利好：对于已经在制裁名单上的企业，加税只是增加了成本或阻碍了出口，但对于中国整个半导体产业链来说，这意味着**“买不如造”的逻辑被进一步死锁**。
加速去美化（自主可控）： 美国越是限制，国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）为了供应链安全，越必须采购国产设备和材料。这将加速国产设备在本土晶圆厂的渗透率（目前在某些环节已突破40%-50%，未来目标是70%+）。
台积电扩产意味着半导体周期向上。寻找业绩与全球周期共振，或者切入台积电/英伟达供应链的公司。
美国加税意味着自主可控是由于“生存问题”驱动的刚需。寻找具备高壁垒、在国内处于稀缺地位的设备和材料龙头。
核心逻辑： 这是目前全球半导体唯一的“增量”市场。逻辑简单粗暴：大模型（如GPT-5、DeepSeek等）参数越来越大，需要的算力指数级增长，导致英伟达GPU供不应求，进而带动整个产业链爆发。
逻辑：美国限制英伟达向中国出口高端芯片（如H100/H800），这给国产芯片留出了巨大的市场真空。谁能填补华为昇腾之外的市场，谁就能享受高估值。
关注点： 拥有自主架构、能适配国产大模型、已经有落地订单的GPGPU/NPU设计公司（如海光信息、寒武纪等）。
逻辑： 摩尔定律放缓，AI芯片性能提升越来越依赖“堆叠”技术（2.5D/3D封装）。台积电产能瓶颈就在CoWoS封装上。
逻辑：芯片算力再强，如果数据传输慢也没用。AI服务器集群需要大量高端光模块进行互联。中国企业在这一领域占据全球统治地位。
核心逻辑：这是由地缘政治决定的“刚需”。不管全球景气度如何，中国晶圆厂为了生存，必须把生产线上的美国设备换成中国设备。以前是“能用就行”，现在是“必须用”。
逻辑：国产化率正在从低端向高端爬坡。目前清洗、热处理国产化率较高，但核心的刻蚀、薄膜沉积、量测空间依然巨大。
逻辑：设备是整机，零部件是心脏。如果真空泵、射频电源、机械手被卡脖子，设备也造不出来。这一块是目前政策支持的新重点。
逻辑：这是最难啃的骨头，也是弹性最大的方向。一旦有技术突破（如EUV光源、双工件台），相关概念股会爆发。
关注点：虽然整机厂很难投（多未上市），但可以关注光刻胶、掩膜版、物镜系统等配套企业。
根据 WSTS 发布的最新全球半导体市场预测报告，预计 2025 年全球半导体营收将同
比增长 22.5%至 7722.43 亿美元，营收增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。
3.全球半导体设备销售额增速高于同期，且行业产值向中国大陆转移趋势明显。
从价值量分布来看，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备在晶圆制造中占比较高。半导体设备市场的价值量分布高度集中于前道晶圆制造环节。根据中商产业研究院数据，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心设备合计价值量占比超 60%。
免责声明：本刊物由亚商投资顾问沈杨（执业编号：A02）编辑整理，个股展示仅说明过往案例，不作为投资建议；过往行情及形态，不作为未来行情的唯一评判标准，过往案例未考虑市场因素及交易风险等情况，仅作展示参考使用，不作为未来的服务结果或承诺，据此操作，风险自担。本刊物仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。
作者是秉持独立、客观、公正和审慎的原则制作而成，作者对文中所涉及的投资产品描述力求客观、公正，但相关投资产品所涉及到的观点、结论和建议仅供参考，不代表作者对任何投资产品做出具导向性的购买建议。本刊物虽力求做到准确、客观、公正，但不保证在实际使用中不发生任何变更。
本刊物仅供参考，任何人参考本报告进行投资的行为，均应对相应投资结果自行承担风险。并且，当您选择使用本专刊，即表示您已经认真阅读了本声明并同意接受本声明全部内容。本刊物不对投资行为及投资结果做任何形式的担保。