中信建投:半导体设备订单持续景气
栏目:公司动态 发布时间:2026-10-21
   ,同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长。预计2026年全年资本支出为600亿至

  

中信建投:半导体设备订单持续景气(图1)

  ,同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长。预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元,此前预估为520亿至560亿美元,上调80亿美元,幅度约15%。ASML整体业绩全面场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元,同比+21%、环比+6.4%,大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期,年内第二次上调全年业绩目标,AI算力+存储复苏双驱动行业高景气,盈利结j6国际官网构持续优化。全球设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高,涨价直接转化为利润;同时产线个月,供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS j6国际官网BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。