本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
本文件规定了半导体设备精密结构组件技术要求的术语和定义、基本要求、原材料、主要工艺流程、
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
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应用于刻蚀设备、去胶设备、气相沉积设备、CMP设备等集成电路前道制造设备，具有高尺寸精
度、高表面质量、高性能要求等特性，并在终端产品中起固定、保护、支承、装饰或特定功能作用的产
4.1.1产品应符合本文件的要求，并按照经规定程序批准的工艺及技术文件制造。
4.1.2应拥有具有创新意识的高科技人才，有专门的管理设计研发团队和必备的硬件设施，完全具备
自主研发设计半导体设备精密结构组件的能力，并能满足客户的个性化定制要求。
4.1.3产品应具有足够的强度，应在全部设计载荷情况下，稳定、安全地支撑安装其上的所有部件。
4.1.4产品与其上所安装部件的安装接口设计，应满足所安装部件的装配及可维护性要求。
4.1.5产品图样及技术文件应齐全、准确。产品的尺寸系列、基本技术要求及造型设计应符合GB/T
4.2.2按照图样及技术文件进行几何尺寸检验，几何公差如位置度、平面度等应按GB/T1958的规定
4.2.4机加工后应进行产品称重，整体重量较图样重量偏差宜控制在3%以内。
4.3.6焊接坡口及其内外侧表面不小于20mm范围内的污垢、毛刺等应清除，且不应有裂纹、夹层等
5.1.1产品所用金属材料的选用，应考虑产品强度、工作环境、制造工艺及经济性，可根据产品材质
和使用要求，选择力学性能与之匹配的金属材料，一般采用铝材、不锈钢、碳钢等金属材料。
5.1.3产品所用钢板的尺寸、外形及允许偏差应符合GB/T709的规定，表面质量应符合GB/T14977
5.1.4钢板的订货内容、技术要求试验方法、包装、质量证明书等应符合GB/T3274的规定，且应具
5.1.5产品所用的其余辅料应符合有关文件或相关规定的要求，必要时可进行质量检测和化验。
5.2.1焊接材料，包括焊条、焊丝、焊剂的选用等级应与母材的强度等级匹配。
5.2.2铝及铝合金焊丝可从GB/T10858中选取，也可选取与相焊接材料化学成分相同的线材，且应
5.2.4选用的全部焊接材料应具有质量合格证、材料数据表、力学性能报告等。
产品实际尺寸与标示尺寸相符，允许偏差为±5%。如有特殊要求，可根据顾客要求而定。
7.3.1产品各立柱的外表面对平台基准平面的垂直度公差为1.2mm/m。
产品零部件应齐全、完整，装配牢固，连接可靠，活动部件应运动灵活，固定部件应无脱落现象。
7.5.1产品应能满足组装、拆散、调换、再组装的重复检测。两次组装后的精度应符合外形尺寸与形
7.5.2产品组装定形后，外表面各结构件连接面的缝隙应不大于0.6mm。
7.7.2涂层表面应均匀、平整，色泽一致，不允许有针孔、鼓包、流挂、裂纹及其他影响涂层质量的
产品组装定形后应具有一定的刚性强度，应进行刚性试验，产品卸去试验力后，各结构件应无影响
产品组装定形后应具有一定承受振动的能力，应进行负重振动试验。产品经振动后卸去负重，各结
在产品前、后、左、右面的上、下两端附近，用卡卷尺依次检测产品的前、后宽度，前、后高度和
8.3.1将产品立放在平台上，用1m的直角尺靠测各立柱外表面宽的中部处，用塞尺测量角尺与立柱
8.3.2用1m的直角尺靠测前、后横梁与左、右纵梁外表面宽的中部处，用塞尺测量角尺与立柱间的
产品应按GB/T10125的规定进行盐雾试验。根据需方要求，经供需双方协商，也可采用其他方法
分别对产品施加500N、1000N、2000N的试验力，每次加力持续时间不少于1min，产品的前、
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