本项目拟围绕半导体设备核心光学零部件的市场需求，依托自身丰富的生产制造经验与技术积累，建设半导体设备核心光学零部件产品生产线 年，建设地点为四川省成都市。本项目的实施主体为成都超纯应用材料股份有限公司母公司。
自设立以来，公司深耕半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售。凭借突出的特殊涂层工艺技术与量产能力，公司与客户A、客户 B、客户 D、屹唐股份、华卓精科、鲁汶仪器等国产设备龙头公司，客户 E、客户 F 等头部晶圆代工厂和 IDM 厂商建立了稳定的合作关系，共同助力关键零部件的自主可控生产。
未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，持续强化覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链备份配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。
光学类零部件作为核心部件，被广泛应用于芯片高端制造、航空航天等重要领域。随着人工智能、大数据等技术的不断进步，以及我国高端制造业的快速发展，国内光学类零部件的市场需求日益增加。
长期以来，我国在半导体设备领域光学类零部件方面对进口的依赖度依然较高，近年来欧美国家对我国进行先进光刻机出口限制，阻碍我国先进制程芯片制造，进而试图减缓我国 5G、人工智能等新一代信息技术发展。因此，在当前大国博弈、国际竞争加剧、部分国家对我国进行科技封锁的背景下，我国实现光学类零部件制造的自主可控需求迫切。国家战略持续向高端制造、自主可控倾斜。企业需加快核心技术的突破，提升国产替代的进程。
作为我国掌握半导体设备领域光学类零部件制造加工核心技术的科技型企业，公司有必要加大精密光学器件产品生产能力，拓展精密光学器件产品类别，以顺应我国光学产业国产替代发展趋势，为实现该领域自主可控助力。
通过本项目的实施，公司将新建光学类零部件生产基地，打造半导体设备领域光学类零部件的生产能力。一方面，满足市场对高端产品的需求从而把握住国产替代机遇进入新的发展阶段，另一方面顺应我国半导体设备领域光学类产品产业自助可控迫切需求，为下游高端制造等领域提供核心光学类零部件支持。
公司深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年，凭借在半导体设备核心零部件领域的技术积累和持续创新，自主研发了多种特殊涂层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒和微量元素污染控制、超高反射率或透射率、超高平整度面型精度、耐辐照抗辐射、高低温冲击性等关键性能。
通过本项目的实施，公司可充分发挥自身的技术优势，扩大公司半导体设备领域光学类零部件产品生产能力，持续促进核心工艺技术在光学领域的延伸应用；进一步增强公司市场竞争能力，夯实公司业务长远发展的基础。
（3）满足半导体设备领域光学类零部件领域日趋增长的市场需求，丰富公司核心产品种类、拓展新的利润增长点的需要
近年来，随着光学产品市场不断发展，光学产品类别日益丰富，光学类零部件被广泛应用于下游行业。其中，光学类零部件在半导体、工业测量、激光雷达、航空航天等新兴领域的应用在迅速提升；尤其在半导体制造领域，光学类零部件作为核心部件被广泛于光刻机、量测设备等半导体生产重要设备，比如匀光镜头、反射镜及其他辅助镜头等对光刻工艺、半导体产品检测作用重大。半导体设备领域光学类零部件市场增长态势良好、行业前景广袤。
通过本项目的实施，一方面可以通过丰富公司光学产品种类，生产多样化的精密光学器件产品，满足下游市场日益增长的多元化光学产品需求；另一方面，公司产品类别将更加丰富，产品结构将得到持续优化，为公司拓展新的收入来源及利润增长点。
随着光学类零部件在高分辨率成像、激光加工、传感识别等领域需求持续提升，国内企业加速推进高端制造能力和材料技术升级。根据德国机械设备制造业联合会（VDMA）数据，预计未来几年，中国精密光学市场将在技术进步与国产替代双重驱动下持续扩大，市场规模有望在全球份额中进一步提升，促使中国工业级精密光学市场市场规模高速增长，据 VDMA 预测数据，2027 年我国工业级精密光学加工市场规模达到 1,555 亿元，2022-2027 年复合增长率达 15.57%。
同时，随着我国光学企业技术水平的提升和产业链的完善，光学产品行业的国产化替代进程不断加速，国产光学类零部件产品市场需求日趋增加。
光学产品市场良好的发展态势，拉动产业链光学类零部件产品市场需求的增长，为本项目的实施提供了良好的外部市场条件，有利于本项目新增产能的消化。
公司深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域，作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位以及四川省企业技术中心，公司持续不断加大研发投入，建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条自主可控制造体系。
半导体特殊涂层技术具备通用性、可拓展性与应用延展性，可广泛应用于高要求、高水平的表面处理产品领域；光学类零部件产品生产核心技术主要围绕膜层材料、镀膜等表面处理展开，与半导体特殊涂层核心设备及工艺相通、通用性程度高，也使得公司在生产光学产品时具备较强的工艺技术迁移利用能力。
与此同时，公司经过多年经验积累与技术积淀，拥有了丰富的工艺控制经验与先进的设备研制能力，可依据不同器件产品生产的需要进行定制化的工艺开发及设备配置，可为公司生产新产品所需的设备改要求造、工艺升级打下坚实的基础。
公司先进的技术研发实力、丰富的工艺优化等生产经验，可保障公司在工艺技术拓展应用过程中，及时开发高质且稳定可靠的产品，为项目的顺利实施提供技术支撑。
公司核心技术人员均拥有多年特殊涂层等领域的工作经验，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，能够根据下游市场需求动态及时进行产品的前瞻研发。公司具备良好的产业基础与丰富的行业经验，能够准确把握行业宏观走势，迅速响应市场多样化和定制化的需求。
同时，通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，公司实现了特殊涂层零部件的规模化生产，关键工序自动化率显著提升。在质量控制方面，公司严格执行半导体行业标准，建立覆盖原材料入厂、生产过程监控及成品出厂检验的全流程质控体系，确保材料纯度、致密度等核心指标满足客户严苛要求。丰富的生产经营为公司的经营战略的实施提供了良好的管理支持。
本项目已在四川省成都市双流区发展和改革局完成固定资产投资项目备案，项目代码：川投资备【-04-01-602785】FGQB-0215 号。
本项目建成后主要进行半导体设备核心零部件的生产，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物，在设备采购中已安排采购配套环保设备。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。
已获得成都市双流生态环境局下发的环评批复《关于成都超纯应用材料股份有限公司算力及车规级芯片用半导体零部件项目（一期）环境影响报告表的批复》（成双环承诺环评审44 号）。
公司尚未取得该项目用地的权属证书。针对前述用j6国际官网地，公司已于 2025 年 12 月与成都市双流区规划和自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》并支付相关土地出让款，后续将申请办理权属证书。
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2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势
2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩
2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒
2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力
2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断