本项目拟在整合公司现有资源的基础上，增强信息化建设、升级公司的研发体系，打造公司总部基地与研发中心。项目计划总投资
公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件和延长设备零部件寿命。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。
特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制，在中国大陆建厂后引入的都是以阳极氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品，均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前，国内厂商普遍采用阳极氧化等表面处理技术，在设备零部件表面形成的氧化物保护层，该方法大多适用于成熟制程，并且在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定，常常造成微量金属和颗粒污染。
随着芯片先进制程工艺不断迭代，线nm 及以下节点持续突破，晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程工艺中，需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构，因此反应腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。
介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等距离晶圆最近的核心零部件的颗粒剥落数量和微量元素污染程度，是保障先进制程稳定量产、维持晶圆高良率的关键点之一。研制更耐腐蚀、更耐温度冲击的特殊涂层零部件是芯片制造向更先进制程迭代的必然发展路线。公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级。
超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。公司技术谱系全面，产品矩阵多元化。
介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证，在硅外延片领域实现关键零部件产品的技术突破。
强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，持续强化关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精j6国际密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。
（1）增强公司运营管理效率及公司研发实力，提升公司的综合竞争力水平的需要
因此，半导体设备零部件企业一方面需积累丰富的上下游产业经验、大量技术诀窍和实践经验，充分理解下游应用环境特点、技术工艺参数需求等，制造出性能优异且能快速适配客户需求并通过严苛验证的零部件；另一方面又要通过下游应用端的经验和技术积累，实时跟进并深刻理解下游应用端的升级迭代需求，具备反向指导前端生产工艺研发并持续升级产品性能的技术实力，从而不断实现半导体设备零部件的技术升级迭代。
高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备工艺，通过对气相沉积、高致密等离子喷涂等表面处理工艺的研发创新，使半导体设备特殊涂层零部件产品的耐等离子侵蚀、抗颗粒污染及微量元素控制等性能达到较高水平，能够先进制程芯片制造需求。在特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术方向，
公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。在生产装备自主化研制技术方向，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，与公司自身积累的特殊涂层工艺经验实现良好适配，实现设备工艺环境多级气体混合、智能热场调控的创新，以及特殊涂层工艺过程中工艺参数的高精度控制，使产品的加工良率与稳定性大幅度提升。
半导体核心零部件制造领域属于技术密集型行业，其中特殊涂层技术涉及涂层材料、涂层工艺、涂层设备等多类技术，涵盖材料科学、化学、物理学、机械工程、电子工程等多学科知识，因而对专业技术人才形成大量需求。此外，随着半导体行业技术快速进步，前沿技术不断出现，对半导体特殊涂层技术需求亦持续演变，需要更多高技术研发人员提供智力支持。
公司作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位以及四川省企业技术中心，已构建了三十余人的研发团队，能够对公司业务、产品提供技术支持，在半导体设备核心零部件领域持续创新与技术积淀。随着下游半导体行业应用创新和向更高水平发展，公司将面临更多新的市场需求，需要推动特殊涂层等相关技术不断迭代升级。
公司核心技术体系以下游市场需求为导向，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，通过自主研发和技术创新，建立了特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术和生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。
公司自设立以来，持续在半导体设备核心零部件领域深耕。凭借出色的技术能力与优质的产品服务，公司已进入客户 A、客户 B、客户 D、屹唐股份、华卓精科、鲁汶仪器等半导体制造设备龙头厂商的供应链体系，共同攻克各类设备核心零部件的特种工艺和重难点问题；并与客户 E、客户 F 等境内龙头晶圆代工企业、IDM 厂商建立了稳定的合作关系，持续满足市场需求。
公司以技术驱动为先导，持续推动公司内部运营体系建设适应技术迭代快、产品要求高、响应速度快等经营特点，陆续建立了成熟、健全的内部管理运营体系，保证研发j6国际与生产、市场、管理等各部门动态联动、相互配合。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控制造体系，具备高一致性量产能力。
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