1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气，继续看好国产设备商海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人民币），同比+39%；净利润1748亿日元（约72亿元人民币），同比+94%。2、TEL FY26Q1度营收7324亿日元，同比+33%；净利润同比+40%。3、LAM FY26Q4营收67.2亿美元，同比+30%；净利润22.8亿美元，同比+32%。AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。
近期美国四大CSP均已发布最新财报，26年CAPEX规划持续上修。①Amazon：2026年全年CAPEX指引2200亿美元，相比前期2000亿美元指引上调200亿美元；②Microsoft：2026年全年CAPEX指引1900亿美元，相比前期指引维持不变；③Google：2026年全年CAPEX指引1950-2050亿美元，相比前期1800-1900亿美元指引上调150亿美元；④Meta：2026年全年CAPEX指引1300-1450亿美元，相比前期1250-1450亿美元指引上调下限50亿美元。四大CSP合计2026年CAPEX规划7350-7600亿美元。面向2027年，四大CSP均给出将持续提高CAPEX投入的指引，反映AI算力建设需求旺盛，硬件端有望持续受益。围绕海外算力建设加速，国产设备供应商有望受益。①PCB设备：GB300到VR200单机柜PCB价值量同比提升三倍以上，且英伟达/ASIC链供应商有望持续扩容，众多PCB企业均积极导入海外链，同步规划大额扩产计划。近期鹏鼎、红板、深南、胜宏、沪电、广合、兴森等PCB板厂均推出一系列扩产计划，并且重点围绕HDI与mSAP工艺提出扩产计划，看好设备端持续受益。②液冷：英伟达VR200逐步进入量产周期，谷歌IronwoodV7持续爬坡，液冷市场空间持续提升。单机柜算力密度的持续升级，风冷与风液混合逐步难以满足冷却要求，纯液冷方案成为标配。国产液冷供应商有望凭借成本优势与商务优势持续拓展海外算力链。投资建议：①PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。②液冷重点推荐【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮环境】，建议关注【领益制造】【申菱环境】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。
【工程机械】2026H1出口金额同比+21.7%，建议关注板块低位布局机会
据海关数据，2026年6月工程机械产品进出口总额达67.1亿美元，同比+24.6%，其中出口64.7亿美元，同比+25.5%；2026H1累计进出口356.3亿美元，同比+20.5%，其中出口343.7亿美元，同比+21.7%。板块国内市场由更新需求驱动，挖机及非挖设备销量保持较强韧性；海外市场虽然部分区域增速可能因为基数提升而放缓，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较旺盛，矿山机械也有望成为下一阶段的重要增长点。当前龙头公司估值已处于历史偏低水平，板块迎来低位配置窗口。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，建议关注艾迪精密。
风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。