快科技7月31日消息，据媒体报道，高通在FY2026 Q3财报电话会议上披露了多项关键进展。 其ASIC芯片定制业务已从两家全球超大规模企业获得项目，目前两个项目均已启动晶圆生产，预计将从2026年12
快科技7月31日消息，据报道，以色列据报取消了2025年英特尔约28.9亿元人民币的政府补贴，原因是英特尔暂停了基利亚特盖特晶圆厂的扩建计划。该决定已出现在以色列财政部报告中。 根据以色列财政
快科技7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号晶圆
快科技7月30日消息，国产半导体设备厂商御微半导体近日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖90nm至28nm制程节点的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600正式发运国内头部晶圆厂。 掩模版是芯片光刻环节
快科技7月30日消息，据媒j6国际体报道，晶圆代工大厂联电（UMC）于7月29日召开法人说明会，释出对下半年运营的乐观预期。 公司预估，本季晶圆出货量将较第二季度实现高个位数百分比增长，产能利用率有
快科技7月27日消息，大宗DRAM内j6国际存价格上半年暴涨超过80%，三星坐不住了，它正把DRAM生产线向华城园区集中并扩建，目标就是多供货、留住苹果这类大客户。 三星内存制造技术中心本月成立专班，在
快科技7月22日消息，据媒体报道，佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元，不同于行业常规产能扩建，具备鲜明的技
快科技7月20日消息，韩国半导体零部件厂商CMTX成为首家直接为半导体工厂提供超大单晶硅零部件的售后供应商，完成直径约590mm单晶硅接地环的原型生产。 CMTX是一家专注于半导体设备零部件的厂商
快科技7月20日消息，全球半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布与英伟达深化合作，将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira，打造智能晶圆厂。 东京电子将在Epsira中导入英伟达Agent To
快科技7月18日消息，据日经中文网报道，随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片，成熟芯片供应趋紧，这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。 TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球晶