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　　据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元，而 2021 年在全球各j6国际地晶圆厂扩产的带动下，半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高;

　　失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-20 08:46 发表于北京。光刻机主要分为两类:DUV深紫外线光刻机和EUV及紫外线光刻机。

　　我们已经知道晶圆加工工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和 CVD 沉积/PVD沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、 CMP 抛光机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机等。

　　当前，半导体已成为高铁、核能、5G、手机、电脑等大多数高科技产业的基石，同时也成为衡量国家科技发展水平的核心指标之一，中国半导体产业正迎来高速发展阶段。

　　:半导体设备是实现半导体制造工艺的媒介工具，在各个环节均发挥重要作用。近年来，半导体行业国产化进程进一步提速，且半导体设备环节业绩比整体行业更具弹性。