来源：芯谋研究公众号，国金证券研究所 根据芯谋研究的数据，2020 年，中国大陆晶圆线 英寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆制造厂商（主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额（口径统一为 8 英寸和 12 应材前道设备零部件）约为 4.3 亿美元。中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重达到或超过 10%。此外，各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也比较高。 在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%~45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%~55%。
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