2026年来，AI的“军备竞赛”继续白热化，科技巨头对芯片的渴求有增无减，这不仅引发了近年来最大规模的芯片涨价潮，也催生了半导体制造大国史无前例的扩产动作。
韩国的“举国梭哈”就是一个典型，6月29日，韩国宣布三星与SK海力士未来十年投资超1000万亿韩元（约4.4万亿人民币），目标推动全球内存市场规模增长4倍，这是一笔相当于韩国年GDP半数量级的扩产投资。
这背后正是因为AI的高速发展，需要GPU、TPU、存储芯片等物理支持，可以说没有芯片，AI就不会“进化”，芯片就是AI的“卖铲人”。那么，谁又是芯片的“卖铲人”呢？答案是半导体设备。
从一粒沙子到一枚芯片，需要经历数百道精密工序。每一道工序都需要对应的专用设备：光刻机负责将电路图案转移到晶圆上，刻蚀机负责雕刻出精细结构，薄膜沉积设备负责生长功能薄膜，离子注入机负责改变局部导电性能……先进半导体的生产涉及1000多个工序，每个工序都需要相应的设备。
更重要的是，制程越先进，对设备的需求越呈指数级增长。以刻蚀为例，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm和7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次。每一次技术迭代，都意味着设备投资的翻倍。C2C（晶圆键合）和HBF（高带宽闪存）等3D集成新技术的推进，堆叠层数从128层向200层以上演进，每增加一层都意味着更多的刻蚀和沉积（ALD/CVD）工序，设备用量随之线性增长。可以说技术迭代越快，单位产能所需的设备投入越多，设备环节的“量价齐升”逻辑越稳固。
造芯片离不开设备，自然全球扩产潮会更大概率直接转化为设备订单的爆发。SEMI数据显示，2025年全年全球半导体设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史巅峰。2026年一季度，全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，再创历史同期最高纪录。
展望2027年，机构预计全球晶圆制造设备市场规模将达1995亿美元，同比增速高达35%。2025年至2027年间，全球晶圆厂设备支出总额预估将达1560亿美元，较2022至2024年期间大幅增长42%。（来源：SEMI。《全球半导体设备市场报告》，2026.4）
因此，AI引导的涨价潮已导向了存储芯片，并进一步导向了半导体设备和上游的材料环节，日本主要设备商已出具涨价计划，部分设备厂商向晶圆厂提出了3%至4%的涨价请求；而芯片和设备8大核心材料也处于紧缺状态，如光模块核心衬底的磷化铟，2英寸衬底一年涨187%，全球缺口超70%；高端光刻胶KrF/ArF涨35%~60%，给芯片内部“镀”上导电薄膜的六氟化钨价格同比涨超3倍，产能接近满负荷……
可以说，在“AI争霸”的背景下，“芯片扩产—设备景气—材料涨价”的传导链条上已经打通。
另一方面，在外部管制持续收紧的背景下，国产设备同时受益于国内扩产需求旺盛的“成长红利”与国产化率提升的“替代红利”。
日本自2023年起对23种半导体制造设备实施出口管制，2026年又新增多项技术管制，倒逼国内晶圆厂加速导入国产设备。
市调机构Yole Group报告显示，国内半导体设备本土化比例从2021年的8%提升至2025年的23.2%。伯恩斯坦预计2026年将达到26%，2028年进一步提升至43%。中国半导体行业协会数据则显示，2026年初主流设备综合国产化率已进一步跃升至35%左右。具体到细分环节，国产设备在刻蚀领域国产化率已从2021年的10%猛增至2025年的37%；沉积设备国产化率达27%，且国产厂商收入增速高达67%，远高于行业平均。（来源：Yole Group，《中国本土半导体设备产业2026》；伯恩斯坦，《中国半导体设备——2025年中国WFE竞争格局》；2026.5）
外部越是收紧，国产替代的紧迫性越强，设备环节的订单确定性越高。从“能用就行”到“好用才留”，国产设备正在经历从验证导入到批量复购的关键跨越，这一过程一旦完成，市场份额的提升将呈现加速态势。
对标海外，国内设备龙头目前市场占全球并不高，随着中报季窗口打开，高预告的设备龙头或会获得更多市场关注，成长空间相对可观。此外，材料作为“积分”属性环节，随存量产能线性增长，国产化率正处于关键临界点，远期市值空间具备进一步增长潜力。
政策端的支持同样不容忽视。国家集成电路产业投资基金持续加码设备领域投资，科创板也为设备企业提供了便捷的融资通道。从“资金支持”到“市场验证”再到“批量复购”，国产设备的成长闭环正在打通。叠加国内晶圆厂出于供应链安全考量主动倾斜国产设备，设备环节的需求确定性进一步强化。
虽然近期半导体设备板块出现一定回调，但AI竞赛、全球扩产潮提供的需求基本盘依然没变，国产替代逻辑亦有增量空间，半导体设备环节依然是可以关注的环节。
对于普通投资者而言，半导体设备板块投资门槛较高、个股研究难度大，借道指数化工具或是一种便捷的布局方式。半导体设备ETF广发（560780）跟踪半导体设备相关指数，聚焦半导体材料和设备，覆盖自主可控重点卡脖子环节，或可作为关注半导体设备产业链投资机会的工具之一。场外的投资者，也可以关注广发中证半导体材料设备ETF发起式联接A/C（020639/020640）。
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