半导体设备深度:超级扩产周期开启设备迎来超级时代
栏目:行业资讯 发布时间:2026-07-10
 存储芯片量价齐升,全球资本开支结构性上调。需求端,AI算力驱动高端存储需求爆发,AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端,海外存储龙头将

  存储芯片量价齐升,全球资本开支结构性上调。需求端,AI算力驱动高端存储需求爆发,AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端,海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5,通用存储产能被挤压,供需缺口持续扩大,推动存储芯片量价齐升。在此背景j6股份有限公司下,海外龙头资本开支大幅跳升,美光2026年规划资本开支高达270亿美元,同比增长70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调。

  半导体设备市场全线扩容,测试环节增速表现突出。SEMI数据显示2024-2027E年全球半导体设备市场将持续扩容,市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027E年1556亿美元。其中测试设备增长弹性显著领先,2024-2027E年复合增速高达21.1%,预计未来随着AI芯片、车规功率器件需求爆发,芯片检测需求持续推高,带动测试设备中长期维持高增速。

  海外设备交付承压,国产厂商迎出海良机。2026年全球半导体元器件供货周期显著拉长,车规32-bitMCU交期超52周,SiC和模拟集成电路交期也高达25-40周和20-48周。海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束,主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12–24个月,同时开启涨价,三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈,迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势,国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机,有望出海打开增量空间。

  半导体设备国产替代进程加速,核心企业订单增长显著。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高,当前国产化率仍存较大提升空间,如量检测环节当前国产化率仅1%-10%,光刻环节国产化率仅0%-1%。随着国内企业技术持续突破,半导体设备将迎来国产替代黄金窗口。从订单角度来看,2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行,中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容,2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单,充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲,国产设备批量导入、产业化落地的国产替代逻辑得到充分验证。

  全球AI算力与HBM存储产能扩张带动半导体设备需求高景气,后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出。产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约63%;韬定律重构产业价值分配,后道FT测试设备受3D堆叠、Chiplet技术驱动,测试复杂度与单机价值大幅提升,预计2026E-2030E年全球市场CAGR达7.5%。而前道量检测设备贯穿晶圆全制程质控,在全球半导体设备市场价值占比13%,预计2026E-2030E年全球市场CAGR为10.8%。目前两大赛道均被海外龙头高度垄断,存储测试机双巨头合计全球市占率达99%,而国内量检测设备国产化率仅1%-10%,替代进度垫底。随着下游存储产能扩容、海外设备交付紧缺叠加技术持续突破,FT测试设备与量检测设备国产替代空间广阔,重点推荐具备核心技术量产能力的FT成品测试设备国内企业与前道量检测设备本土核心供应商,相关标的北方华创、联讯仪器、长川科技和臻宝科技。

  全球晶圆厂资本开支不及预期;高端设备技术研发及客户验证进展不及预期;地缘贸易与供应链波动风险

半导体设备深度:超级扩产周期开启设备迎来超级时代(图1)

  证券之星估值分析提示北方华创行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力良好,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏高。更多

  证券之星估值分析提示长川科技行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力良好,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏高。更多

  证券之星估值分析提示国金证券行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏低。更多

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  证券之星估值分析j6股份有限公司提示臻宝科技行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力良好,营收成长性良好,综合基本面各维度看,估值偏高。更多

  证券之星估值分析提示联讯仪器行业内竞争力的护城河良好,盈利能力较差,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏高。更多

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