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　　盛美上海先进封装领域相关设备进入客户验证阶段，半导体设备行业一季度出货创新高

　　行j6国际业政策与环境：SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创单季新高。这主要由AI驱动的先进逻辑、HBM存储及先进封装产能扩张所拉动。

　　业务与技术发展：公司在先进封装领域取得进展，面板级先进封装设备（如电镀、清洗设备）已进入客户验证阶段。其高温SPM清洗技术可适配GAA、HBM等高端算力芯片量产，提升良率。