半导体设备材料与核心部件展示会：报名参展企业380多家、本土企业占八成半导体设备材料与核心部件展示会：报名参展企业380多家、本土企业占八成
第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，由中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，将于8月9日至11日在无锡举行。
主办方表示，大会是中国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议，已成功举办十届，遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，以“论坛+展览”相结合方式，为中国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的平台。
有专家表示，虽然中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，不过，半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。
为此，本届大会设置了制造工艺与设备产业联动发j6股份有限公司展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，就未来发展建言献策。(完)
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