半导体设备ETF招商盘中涨超4%，分析师：国产化呈现“成熟稳步渗透、低基爆发可期”的双层格局
1、半导体设备板块走强，盛美上海涨超12%，康强电子、立昂微涨停，寒武纪、芯源微涨超6%。 2、招商证券电子行业首席分析师鄢凡表示，国产化呈现“成熟稳步渗透、低基爆发可期”的双层格局。据预测，截至2025年，国内半导体设备整体国产化率约21%。成熟环节已具备批量导入基础，而高壁垒环节仍处国产化早期。 3、鄢凡认为，刻蚀和薄膜沉积不仅受益国产份额提升，更受益工艺复杂度增加带来的设备价值量增长。低国产化率环节技术壁垒高、海外依赖度强，一旦完成从验证到批量导入的突破，将进入放量周期，景气弹性显著高于成熟环节。
6月3日午后，半导体设备（884229）板块集体走强，半导体设备ETF（159558）招商(561980)盘中一度涨超4%，截至发稿涨2.49%，成分股中，盛美上海（688082）涨超12%，康强电子（002119）、立昂微（605358）涨停，寒武纪（688256）、芯源微（688037）涨超6%。
在正在进行中的《韬τ定律破芯局！半导体（881121）后市怎么看？》路演中，招商证券（HK6099）电子行业首席分析师鄢凡表示，国产化呈现“成熟稳步渗透、低基爆发可期”的双层格局。据统计，截至2025年，国内半导体设备（884229）整体国产化率约21%(2021年仅9%)，但结构分化显著。成熟环节已具备批量导入基础：清洗约50%、CMP约40%、热处理约40%、刻蚀约30%、薄膜沉积PVD/CVD约30%。而高壁垒环节仍处国产化早期：涂胶显影约5%、离子注入约5%、检测量测低于10%，先进制程(14nm以下)整体仅约10%。
展望后续，鄢凡认为，刻蚀和薄膜沉积不仅受益国产份额提升，更受益工艺复杂度增加带来的设备价值量增长。低国产化率环节(涂胶显影、检测量测等)技术壁垒高、海外依赖度强，一旦完成从验证到批量导入的突破，随头部存储厂扩产将进入放量周期（883436），景气弹性显著高于成熟环节。