AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板与PCB制造商，奥特斯重庆工厂正在成为全球AI高阶载板的重要生产基地，上海工厂则重点布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模块产品。由于AI强劲需求，产业链供应紧张、涨价的情况正在持续发生，继存储芯片、EML/CW光芯片、法拉第旋片、电子布、覆铜板、Msap、CPU、被动元件（MLCC、铝电解、超级电容）等缺货涨价之后，韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，作为检测设备核心芯片的FPGA，交货时间已由过去约8至10周，大幅延长至最长52周；至于驱动IC（Driver IC）也从过去可随时采购的状态，转变为至少需等待10周才能到货。FPGA是检测设备的核心零组件，主要用于即时分析检测资料、快速识别良率问题。目前全球FPGA市场由AMD主导，AMD之前完成了对FPGA Xilinx的收购。服务器级CPU短缺情况也非常明显，英特尔近期将Xeon系列CPU的供货重心转向利润更高的超大规模云端服务商与数据中心，其他市场供货明显吃紧，部分产品市场价格已从约100万韩元涨至300万韩元，涨幅高达三倍。英特尔下一代服务器CPU“Diamond Rapids”的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年中期。这项延期意味着仰赖该处理器高效能特性的新一代检测设备，研发与供货节奏都将受到不同程度的拖延。随着AI与数据中心基础建设需求持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需求同步急剧扩张，我们研判短缺态势短期内难以缓解。晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，观察人工智能（AI）需求及发展趋势，下半年景气应可优于上半年，现在产能都满，供不应求，客户知道这样的j6股份有限公司情况，不过为确保产能，客户仍积极下单；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。我们认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台
积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。