机械设备行业跟踪周报:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体;建议关注太空光伏
栏目:行业资讯 发布时间:2026-05-26
   1.推荐组合:北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技

  

机械设备行业跟踪周报:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体;建议关注太空光伏(图1)

  1.推荐组合:北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

  【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升

  长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利润520-580亿元。存储持续涨价,海外SK海力士业绩超预期:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据龙头地位、HBM市占率约60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。投资建议:北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、芯源微、长川科技、华峰测控等。

  【PCB设备】Rubin架构PCB价值量通胀显著,看好PCB全链条设备需求Rubin&Ironwood7量产在即,PCB价值量相比于上一代际显著提升,PCB设备&耗材需求持续提高。为应对算力建设需求,众多PCB板厂积极扩产,有效拉动设备需求。2025年6-9月有众多PCB厂密集宣布扩产计划,考虑一年建设周期,26Q3-Q4将步入设备交付密集期,看好业绩兑现。新技术涌现PCB设备显著通胀,mSAP PCB产业化进程加速,众多PCB企业积极布局CoWoP工艺,玻璃基板产业化重视度持续提高,为超快激光钻提供增量场景。另外耗材端需求持续紧张,2026年5月15日中钨高新公告扩产,孙公司金洲精工将实施新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年建设项目,鼎泰高科前期也曾规划50亿投资,扩产映射出钻针环节需求持续紧缺,同样看好钻针企业利润兑现。从26Q2开始PCB产业链有望步入高景气旺季,重点关注PCB链条设备表现。2026年4月28日,覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知,宣布即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%,原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。铜箔、电子布等上游原料以日韩为j6国际主导,供需缺口下国产有望突破。HVLP铜箔生产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与表面处理机,电子布生产设备主要包括捻线机、喷气j6国际织机、退浆炉。现阶段进口铜箔生产设备与电子布生产设备均处于紧缺状态,看好国产设备进口替代。投资建议:PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】,建议关注【民爆光电】。HVLP铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】,电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

  【太空光伏设备】星舰V3成功发射&SpaceX上市在即,看好光伏设备商历史性机遇

  太空算力为SpaceX融资核心发展业务,关键节点V3试射成功。①SpaceX上市募集资金将主要用于扩张AI算力基础设备并升级发射资源,太空算力星首批将于2028年部署,30年前实现商业化年部署100GW。马斯克核心激励将来自于完成年产100GW太空数据中心&在火星建立永久人类殖民地且人口达100万,2025年马斯克现金薪酬仅5.4万美元,其核心激励将来自上述股权激励。②星舰V3于北京时间5月23日成功试射,完成太空算力部署、大规模太空运输核心节点验证。太空光伏加速落地,设备商将充分受益。投资建议:重点推荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份、拉普拉斯。

  风险提示:下游固定资产投资不及市场预期;行业周期性波动风险;地缘政治及汇率风险。