按照主流的划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。机械类（金属/非金属结构件）、机电一体类用于所有设备，光学类零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。不同种类的零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。零部件相比于设备整机而言虽然市场规模不大，但也属于以小制大的卡脖子环节。根据先锋精科招股书，半导体设备零部件通常以模组的形式供应设备厂商，最终供给晶圆厂，而后续的零部件更换则由零部件厂商直接对接晶圆厂。 图表20：半导体设备零部件行业业务模式
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