
Q4利润同比由盈转亏,铋材料&半导体设备加速放量:2025公司实现营收18.52亿元,同比大幅增长+218.50%;其中铋相关材料业务营收13.20亿元,占比71.27%;专用设备制造营收3.48亿元,同比+44.55%,占比18.81%;房地产营收1.69亿元,占比9.11%,房地产业务基本去化完成。期间归母净利润为-1.27亿元,同比-217.72%;扣非净利润为-1.74亿元,主要系本期公司拓展材料&设备业务,相关费用投入也随之增加。2025Q4单季营收为7.83亿元,同比+186%,环比+112%;归母净利润为-1.45亿元,扣非净利润为-1.50亿元,Q4利润同比由盈转亏,环比亏损幅度加大,我们认为主要系公司业务处于转型期。
新业务原料和产成品拉高存货,现金流短期承压:截至2025末,公司合同负债为1.29亿元,同比-12.6%;存货为45.28亿元,同比+225.13%,主要系本期公司及子公司安徽万导和凯世通开展相关业务新增的原材料和产成品增加所致。2025公司经营性现金流为-41.31亿元,2025Q4单季为-1.93亿元。
离子注入设备持续放量,薄膜+刻蚀平台化布局加速推进:1)离子注入机:凯世通稳居国产离子注入机设备领军者地位,大束流系列凭借高可靠性与低成本优势持续放量,截至2025末,12英寸晶圆过货量已突破1000万片。自2020年以来,公司已累计交付设备50台以上,广泛服务于先进逻辑、先进存储、功率器件及CIS图像传感器等应用领域。2025年公司客户基础持续扩大,获得了1家j6国际头部客户批量重复订单,并新增开拓3家新客户订单。截至2025年底,低能大束流离子注入机客户数已突破12家,超低温离子注入机客户7家,高能离子注入机客户3家;公司自研的低能大束流离子注入机已成功交付CIS掺杂场景,实现国产CIS离子注入设备的正式验收。2)横向:公司旗下子公司嘉芯半导体,业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备,为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
铋材料业务快速放量,构建全产业链协同优势:限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物。受益于国内精铋价格上行及半导体、新能源等下游需求拉动,业务实现量价齐升。作为全球稀散金属龙头先导科技集团旗下唯一铋金属深加工及化合物平台,万业企业充分发挥资源协同优势,逐步形成“材料—设备”双轮驱动格局,平台化发展路径日益清晰。此外,公司积极延伸产业链,顺利完成“高端热电材料及微型热电制冷器(Micro-TEC)”产线的建设,并已送样,未来将应用于光通讯、AI、车载、工业仪器及生物医疗等高端领域。
盈利预测与投资评级:考虑到公司半导体设备订单放量及收入确认节奏,我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为1.4/2.8(原值3.3/5.1)亿元,预计2028年归母净利润为5.4亿元,当前市值对应PE分别为152/74/39倍,考虑导公司离子注入设备国产替代空间广阔、公司行业地位领先,维持“增持”评级。
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