合明科技为电子制程水基清洗整体方案提供商，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。
合明科技系列产品广泛应用于 电子制程焊接与清洗全工艺，如：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、5G天线清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等；
公司在全球范围内，首创油墨丝印网板水基清洗全系统 --油墨印刷丝网水基全自动环保清洗及其配套系统， 油墨丝印网板水基清洗剂和通过式喷淋清洗设备 。
PoP堆叠芯片清洗：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。
W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。
W3110为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。
W3110水基清洗剂处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。
W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。
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W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导j6国际官网体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有极佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容j6国际官网易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\GB-38508-2020。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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