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　　设备市场景气度持续，行业研究数据显示，中国大陆市场已连续第十个季度位居全球最大设备国产化进程预计将进一步提速。公司已构建涵盖半导体核心装备、新型材料及精密零部件的平台化硬科技产业布局。公司明确“Around Fab”目标定位，即围绕晶圆厂客户平台，向其提供晶圆制造所需的日常耗材、先进工艺设备及支撑上述设备和耗材的核心零部件，已形成从材料到装备再到零部件的完整产品矩阵。凯世通持续瞄准先进工艺技术迭代，并已推出低能大束流新机型，性能对标国际领先机型。同时，公司大力发展面向等材料的中束流及高能机等全系列产品体系。面对本轮扩产周期，公司将紧抓国产替代战略机遇，充分发挥在设备、材料、零部件领域的多重优势，推进整体业务的稳健发展，持续提升核心竞争力。未来，公司也将充分依托先导科技集团的产业资源赋能，推进产业链的协同发展。