2.1正帆科技：大陆工艺介质供应系统领导者，CAPEX+OPEX双驱动12
2.3新莱应材：国产半导体Gasline模组核心供应商，积极拓宽产品布局18
图表3：设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点6
图表8：根据SEMI数据，除欧洲和北美市场外，其他地区的半导体设备销售额同比均于2022年开始下行...8
图表10：本轮周期主要半导体设备零部件厂商营收同比变化较半导体周期滞后9
图表11：国内龙头半导体设备厂商近两年在建工程仍保持增长（单位：亿元）10
图表12：国内主要半导体设备厂商合同负债呈逐年上升趋势（单位：亿元）10
图表16：国内的半导体设备零部件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）11
图表18：半导体设备零部件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）12
图表22：电子气体以及设备零部件业务将为公司打开新的成长曲线：从历史业绩来看，公司业绩增速基本领先收入增速14
图表27：公司率先导入海外客户验证并逐步发展成为海外大客户的战略供应商16
图表29：1-3Q23国内需求相对景气公司营收保持增长，新增产能折旧导致业绩短期承压17
图表33：公司在食品安全领域把握机遇，横向拓展下游至生物制药和泛半导体领域18
图表41：公司产品直接或间接供应至海内外半导体设备商，核心客户均为行业龙头21
图表48：江丰电子零部件产品主要为结构件等金属零部件，战略布局非金属23
图表54：先锋精科IPO募投项目主要用于产能扩充和技术研发（单位：万元）24
图表58：SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元27
图表59：先进制程每万片晶圆厂设备投资额显著高于成熟制程（单位：亿美元）27
图表60：SEMI预测2024年全球半导体设备市场将重返千亿美金规模（单位：亿美元）27
图表61：截至1Q2023大陆部分12英寸晶圆代工产线扩产情况（单位：万片/月）28
图表66：23-25年国内刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备中工艺和结构件市场空间复合增速达15%30
半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，半导体设备精密零部件具有高精密、
高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程
半导体设备通常由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、
光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。半导体零
部件按产品类型大致可分为：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪
作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度直接决定了半导体设备的可
靠性和稳定性，是半导体设备产业中尤为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程演
进的载体。从产业链的位置来看，零部件位于半导体设备的上游，零部件的上游则为铝合
金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中
难度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一，
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，光学类零部件
主要应用于光刻机以及过程控制设备，真空类的泵阀主要应用于刻蚀、薄膜沉积等干法
设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。因此，不同种设备零
机械类20%-40%冷却板、底座、铸钢平台密封性、洁净度、真空度应用于所有设备现零部件特殊功能
电气类10%-20%远程等离子源、供电系统、电压质量、波形质量、频应用于所有设备电力、信号、工艺
10%-25%标，同时保证多次使用后机台和浸液系统仅用于光刻运动控制、温度控
根据芯谋研究的数据，例如从2020年中国晶圆厂采购的设备零部件来看，Quartz（石英
件）、RFGenerator（射频电源）、Pump（泵）、Valve（阀门）、Chuck（吸盘）等零部件
占比相对较高，比重也仅仅在10%左右，而Gauge（测量计）、MFC（气体流量计）、Ceramic
（陶瓷件）、O-ring（密封圈）等零部件，不仅对精度和材料要求高，在晶圆厂采购的零
部件中占比不到5%。半导体级别产品市场规模较小、品类繁多，不同种类零部件的工作
原理差异显著，碎片化特征的市场也是导致国内零部件行业玩家发展的积极性不高的主要
半导体设备厂商对零部件供应商的认证周期较长，一旦验证通过后不会轻易更换通过验证
并开始量产供货的零部件供应商。半导体设备零部件企业通常需要在设备主机厂通过工艺
方面的审厂和产品方面的质量和性能指标认证后，才能获得首件试制的资格，在完成首件
验证后才能获得量产资格。根据富创精密招股说明书的数据，通常半导体设备厂商对于零
部件供应商的认证周期长达2~3年，因此，半导体设备厂商对于已经达成合作关系的零
部件供应商普遍黏性较强。已经有产品通过设备厂商验证的零部件供应商在拓展产品种类
时可省去制造工艺方面的审厂步骤，直接进行新产品的质量和性能指标的认证，因此，已
行业下游相对集中、行业内能够提供平台化的一站式服务的企业较少。从产业链来看，国
内半导体设备零部件下游的设备行业已逐步呈现“一超多强”高度垄断的格局，设备行业龙
头北方华创实现了集刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、检测等晶圆制造工艺流程中除光
刻机之外的全栈式覆盖。北方华创构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为
半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业技术，其中包括材料、机械、物理、电子、精
密仪器等多个领域技术。目前零部件行业内只有少数公司能够同时提供多种制造工艺，行
业内大部分企业只专注于特定生产工艺或特定的精密零部件产品，如富创精密、先锋精科
等国产半导体精密零部件厂商以精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件
设计及开发和定制化开发等技术优势为核心实现“平台化”的发展，在零部件行业形成了
图表5：半导体设备精密零部件涉及多领域学科技术图表6：平台化发展的富创精密可覆盖较多品类零部件
模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需
求也将会进一步提升。具有“模块化”功能和可扩展性的半导体生产设备能允许客户根据自
身需求以及产品的变动，定制化调整和扩展生产设备。半导体设备厂商出于降低成本和提
升效率的目的，对“模块化”、“标准化”会提出更高要求，简化零部件供应链，能提供多种
综上所述，半导体设备精密零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特
的生产Know-How，我们认为“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零
部件制造商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性的角度来看，“模块
化”的趋势能极大降低客户的采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。
因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长
1.3.1短期来看，设备零部件的需求是否受中美贸易摩擦和成熟制程产能过剩的影响？
中美贸易摩擦尚存在不确定性，如果美国持续出台相关制裁政策阻断国内行业所需原材料
的供应，将会对产业的供应链造成一定冲击。若国际间关系恶化，将会导致国外原材料无
法及时供应，阻滞国内产业的发展，因此我们认为国内将持续推动产业链的本土化。
图表7：中国大陆和中国台湾的半导体设备销售额全球领图表8：根据SEMI数据，除欧洲和北美市场外，其他地区
市场的担心主要在于国内成熟制程目前产能过剩，现有的成熟制程产能利用率低，后续国
内晶圆厂扩产动力不足。虽然国内新增产能主要集中在成熟制程，但国内的晶圆厂仍在努
力扩充先进制程的产能。根据集微网的数据，2023年11月，中国进口了16台荷兰光刻
设备，价值7.627亿美元，同比增长10倍，相比之下，10月中国进口的21台光刻设备
总价值6.725亿美元。在下游需求复苏以及AI端侧应用逐步落地的拉动下，国内主要的
晶圆厂和存储芯片厂商扩产或将于2024年下半年重新启动。根据Wind的数据，中国大
陆半导体设备销售额也从2Q2023开始同比恢复正增长。此外，零部件行业除了设备商的
采购和晶圆厂新建产能的需求外，还有后期运营维护的替换和翻新需求，因此我们认为短
中国大陆半导体设备销售额（左轴，单位：亿美元）中国大陆半导体设备销售额同比（右轴，单位：%）
在本轮周期当中，晶圆厂以及零部件的公司季度营收增长较半导体周期有所滞后，在半导
体销售额同比下降以后，晶圆厂的营收以及零部件公司的营收仍然保持增长之后才下滑。
晶圆厂的产出与半导体销售的时间错位，导致在半导体销售下滑时，晶圆厂仍然在大量生
产各种芯片，造成库存积压。虽然目前终端库存去化基本完成，设备厂对零部件厂的拉货
已经重新逐步开始，晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象，但由于目前下游需求没有明显
大幅改善部分晶圆厂稼动率在四季度甚至出现下行，大部分需求可以靠现有的产能支撑，
并不需要晶圆厂继续扩产。因此我们认为在设备和晶圆厂扩产的需求回到合理水位后，设
注：国内主要半导体设备零部件厂商数据包含正帆科技、新莱应材、华亚智能、富创精密、江丰电子；国内主要半导体设备
根据Wind的数据，截至2023年三季度，国内主流的半导体设备厂的在建工程、合同负
债仍不断增长。1~3Q2023，北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微和盛美上海的在建
华创和拓荆科技2023年前三季度的合同负债规模分别达到了93.80亿元和14.97亿元，
图表11：国内龙头半导体设备厂商近两年在建工程仍保图表12：国内主要半导体设备厂商合同负债呈逐年上升
1）机械类零部件在设备的价值占比相对较高，根据国内各设备公司公告的数据，从国内
主要半导体设备公司成本构成来看，材料费用占比的行业均值约为90%，机械类零部件
占设备原材料的成本比重约为20%~40%，价值占比相对较高，我们认为在细分领域进展
较快，能率先实现0-1突破的国产零部件供应商将抢占先机率先导入设备厂商，一旦于设
备厂商形成稳定合作关系的零部件供应商将具备长期竞争优势。从国内主要的设备厂商前
五大供应商占比来看，近几年供应商集中度呈下降趋势，但整体上仍保持在30%左右。
图表13：材料费用占国内主要半导体设备厂商的成本比图表14：国内主要半导体设备厂商前五大供应商占比略
从海外的半导体零部件行业来看，头部厂商集中度趋于平稳。根据VLSI的数据，全球前
10大关键子系统的零部件厂商市占率稳定在50%左右，从全球前十大半导体零部件企业
收入数据来看，2020年海外半导体零部件企业的收入合计约80亿美元，主要企业有京瓷
我们复盘了海外领先的半导体零部件供应商超科林（UCTT）的成长路径，超科林作为一
家半导体设备生产厂商与提供关键系统的服务商，产品主要为特殊气体输送系统，除此之
外，超科林通过不断的收购并购拓展业务，打造了平台化的产品线，目前还可以提供精密
机器人控制的精密运动产品、多种工业及自动化生产设备产品、晶圆清洁模块、化学品输
送组件（以气态或业态的形式输送反应性化学物质）、顶板组件、框架组件（由钢管或折
叠的金属片制成的支撑结构）、处理模块（处理集成电路晶片的半导体制造工具子系统）
和其他高级别组件。根据Wind的数据，超科林半导体营业总收入从2016年的39亿元
增长至2021年的133.99亿元，仅用时5年，2018~2022年的营收复合增速也超过了20%。
国内的半导体设备零部件厂商也正在延续海外龙头的成长路径，丰富产品品类和拓宽下游
应用领域已获得更大的成长空间。富创精密除专注于工艺和结构零部件的制造外，不断拓
宽模组产品的种类。新莱应材覆盖了泛半导体、食品安全和医疗器械等多个应用领域，并
通过收购美国GNB增强半导体真空类零部件的产品竞争力。与年收入规模上百亿的海外
图表16：国内的半导体设备零部件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）
2）从目前国产替换的进展来看，非金属零部件和压力计、流量计等标准件国内尚无法实
现国产替换，偏定制化的机械类精密金属零部件具备大规模放量和份额提升的条件。
受周期下行影响，海外半导体设备零部件需求较弱，国内主要零部件公司的海外占比近两
年呈下降趋势。根据Wind的数据，从国内几个半导体零部件公司国内收入占比的变化来
看，富创精密的国内业务收入占比从2018年的13.72%提升至2022年54.05%、江丰电
子的国内业务收入占比从2018年的27.23%提升至2022年的45.61%，主供海外半导体
龙头设备厂商的材料、零部件公司的国内收入占比近年来均呈现稳步提升的趋势。
图表18：半导体设备零部件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）
正帆科技是中国大陆唯一一家集设备、气体、服务三位一体的工艺介质综合方案供应商，
我们推荐正帆科技的主要逻辑：看好CAPEX固定资产投资和OPEX服务运营开支两大
公司未来的长期发展逻辑：公司主业是为泛半导体行业新建工厂提供厂务端的工艺介质供
应系统，受地缘政治风险和产业链自助可控等因素的影响，我们测算到2024年国内的集
成电路行业工艺介质供应系统市场空间将从2020年的19亿美元增长至26亿美元，期间
复合增速8.87%，公司下游行业的资本开支将仍处于稳步增长阶段；公司通过临港鸿舸子
公司布局的半导体设备零部件业务（GasBox）已实现快速放量；OPEX业务围绕电子特
气、工业气体和先进材料三个方向打造平台型业务模式，随着募投项目产能的逐步投产，
图表20：OPEX业务收入占比逐年上升图表21：公司产品下游主要为泛半导体领域
高端电子工艺设备生物制药设备工艺介质供应系统泛半导体医药制造光纤通信其他行业
新增产能布局情况：2023年5月，公司公告了公开发行可转债的预案，拟募集资金不超
过人民币11.5亿元，主要用于“铜陵电子特气建设项目”、“丽水特种气体生产项目”和“苏州
生物医药核心装备及材料研发生产基地项目”。OPEX业务相较于CAPEX业务客户验收
和回款速度更快，能为公司提供更稳定的现金流，对资金的压力较小。公司通过再融资项
目不断完善电子特种气体、电子大宗气体以及核心材料的产品种类，帮助公司完成平台化
从公司的业绩表现来看，1~3Q2023公司实现营收10.66亿元，同比+23.89%；实现归母
净利润1.21亿元，同比+43.69%，实现扣非后的归母净利润1.25亿元，同比+52.21%。
截至2023年三季度，公司的合同负债规模为21.88亿元，同比实现翻倍增长，并且较2022
投资建议：公司定位服务于半导体以及其他高端制造行业的“卖镐人”和“卖水人”，积
极拓宽产品线与客户深度绑定，逐步发展成为工艺介质供应综合解决方案服务商。1）工
艺介质供应系统业务作为OPEX业务的客户切入点，基本盘稳固；2）电子气体业务逐步
完善产品平台化布局，增强客户粘性，并外延前驱体材料等先进材料业务。短期来看，公
司在国内泛半导体领域工艺介质供应系统占据领导地位，在手订单饱满，未来一年的业绩
增长相对有保障。长期来看，我们看好公司产品线向半导体设备零部件、电子气体和核心
富创精密是国内领先的精密金属零部件制造商，公司通过承接国家“02重大专项”在金
属零部件表面处理、精密制造和焊接等领域积累了深厚的技术经验，助力半导体设备产业
我们长期看好富创精密的主要逻辑：1）产品平台化布局，公司的工艺零部件、结构零部
件、模组产品和气体管路四大品类均为半导体级别，技术壁垒相对较高，可向下拓展至其
他应用领域，模组产品已实现迅速放量；2）通过承接国家“02重大专项”和多年供应海外
半导体龙头设备商的经验积累，公司掌握生产精密零部件的核心工艺，能够量产供应先进
制程的半导体设备；3）客户A、ASMI、HITACHIHigh-Tech、北方华创、拓荆科技、芯
源微、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，在国产替换的背景下，我们
随着半导体制程要求的提高，半导体设备的需求和价格持续高涨，未来半导体设备市场规
模将随着纳米制程持续精进而进一步扩大，将为半导体设备及精密零部件供应商提供发展
机遇。公司经过长达两年的质量体系认证和特种工艺认证，于2011年成为“客户A”的
合格供应商。之后公司陆续完成更高级别的认证，逐步承接技术难度更高的工艺零部件批
量业务。2016年，公司成为“客户A”的战略供应商，随着合作不断深入公司积累了丰
富的量产供应半导体级别精密零部件的经验，也为公司顺利开拓国内主要设备厂客户打下
产能方面，公司先后布局了南通和北京工厂，未来5年目标年产值将达60亿元。根据公
司公告，沈阳工厂是公司的总部运营中心和全球物料中心，主要面向北美“客户A”，目
前15亿元/年的产值接近满产，未来随着模组件产品占比进一步提升和管理的优化，产能
有望小幅提升至20亿元/年；南通工厂为公司IPO募投项目，主要针对大规模制造和新
增客户投产，项目总投资额为10亿元，项目全部竣工达产后，可年产腔体类、平板类等
半导体设备核心零部件93万件，设计产值为20亿元/年，预计2023年陆续投产，2025
年达到满产；北京工厂将建成表面处理研发中心和联合客户研发中心，不断提升公司技术
及客户粘性，进而提升公司竞争优势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值20亿
营收端保持稳定增长，受产品结构变化以及新增产能折旧影响，公司业绩短期承压。2023
年前三季度实现营业收入13.90亿元，同比2022年同期增长37.28%。1~3Q2023年实
现归母净利润1.32亿元，同比2022年同期下降19.15%。扣非后归母净利润实现3706
图表29：1-3Q23国内需求相对景气公司营收保持增长，新增产能折旧导致业绩短期承压
10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案
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