韩国高美可大连半导体科技公司竣工预计3月底投产
栏目:公司动态 发布时间:2026-03-26
   科技有限公司(以下简称“高美可”)竣工仪式隆重举行。该项目占地6600平方米,现已完成施工改造,预计3月底投产。公司作为全球  据介绍,该项目是韩国高美

  

韩国高美可大连半导体科技公司竣工预计3月底投产(图1)

  科技有限公司(以下简称“高美可”)竣工仪式隆重举行。该项目占地6600平方米,现已完成施工改造,预计3月底投产。公司作为全球

  据介绍,该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后,在中国投j6股份有限公司资建设的第三座工厂。该株式会社是韩国最早从事半导体精密设备清洗及再制造的公司,其技术广泛应用于半导体制造环节,客户包括三星电子等全球顶级半导体企业。近年来,公司业务从清洗服务延伸至静电吸盘等集成电路设备零部件生j6股份有限公司产,进一步巩固了其在产业链中的关键地位。