全自动晶圆研磨后清洗装置
栏目：行业资讯 发布时间：2026-03-25
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理 （1）应用领域：去光阻/研磨后的晶圆
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
（1）应用领域：去光阻/研磨后的晶圆清洗（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）
◎配备2个或3个LoadPort◎采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷◎采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控
◎水平式腔体，无交叉污染◎配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定◎配备最多8个清洗腔体（按需定制）◎清洗药液独立控制，无交叉污染
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